5月4日，联咏公布2021年研发费用称，2021年公司研发投入达160.57亿元新台币，继前年首度突破百亿元新台币大关后，去年研发投入再度攀升并创新高。同时，联咏规划将投入高速接口技术的开发，进一步完善整体产品线。

 

随着充电规格越趋统一，加上如今数据传输量越来越庞大，高速接口市场规模迅速成长，各家大厂也纷纷投入。如今，除联发科对外广招相关人才之外，联咏科技也开始规划投入该领域，抢夺高速接口IC市场。

 

联咏指出，为创造公司新的成长动能及维持技术领先地位，投入关键技术研发和推动各类产品跨入新应用领域。公司去年研发费用为160.57亿元新台币，较前年105.67亿元新台币大幅增长51.9%。

 

除此之外，联咏董事长何泰舜也指出，随着5G手机渗透率持续提升，加上中国面板厂持续扩充OLED产能，OLED驱动IC将成为市场主轴，预期OLED面板在中小尺寸的渗透率将首度突破50%，高于调研机构预估的46%。

 

作为如今OLED驱动IC领域的领导者之一，联咏去年也提前与联电签订了产能保障协议，布局eHV的高压制程平台产能，今年在取得产能的增加下，出货量也有望同步提升。

 

联咏表示，为引领技术升级和提高竞争门槛，联咏后续也将凭借现行OLED技术领先优势，全力冲刺OLED TDDI(驱动及触控整合型晶片)在手机品牌大厂中导入。另外，随着汽车智能化与电动车趋势逐步成型，车用显示面板不仅数量增加、尺寸放大，画质也正走向高规格潮流。联咏披露，去年受惠于客户的大量采购，公司车用驱动IC业绩倍增，车用TDDI也获得了品牌大厂采用并进入量产阶段，未来将持续拓展MiniLED、OLED车用面板和大尺寸车用面板的完整解决方案。