北京时间11月24日消息，中国触摸屏网讯，G+F 邦定后FPC附着力差的几种可能性?

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• G+F 邦定后FPC附着力差，是否有必要增加封胶流程？使用UV胶水还是其他类型的胶？
• UV补强胶就可以了，一般FPC绑定后需要补强胶加固
• 附着力要看ACF是否达到使用的标准？拉完后银浆是否带起？附着力是整体偏小还是一边大一边小？封胶有两个区域。一是贴合面bonding去二是就是封口。但是公司在测试附着力的时候是不封胶的。但是tp手机屏封胶并不是为了增加拉力！
• 附着力差有两种：一是，ACF压着不好，是在ACF这块的附着力，二是，银浆的附着力不好，FPC撕下来，银浆粘在FPC上面，从这两个方面去着手解决，当然，加多一层胶确实也有帮助，但是并不能保证可靠性，还得从源头解决。
• 之前也有此问题后来就干脆在FPC位置贴双面胶加固。
• 是不是acf过期了？邦定是否有测设压力。点个uv胶就可以了。
• 附着力和压力关系真的不是很大 能达到粒子爆破就行，主要的还是温度，其次时长也有一点影响 不过时长的影响不大 附着力不行，一可能是ACF本身没有完全被加热固化，附着力肯定差了，二可能是银浆本身的附着力差 拉力测试时粘到FPC的金手指上了。