北京时间11月24日消息，中国触摸屏网讯，四、布局设计要求
根据驱动IC的放置位目前可分为COF、COB两种方式。
COF即Chip on FPC，作为终端导向方式被广泛应用，这种设计方式可根据实际应用效果和市场变化在不更改主板的情况下更换电容屏设计方案，可兼容多种电容屏驱动IC设计方案。缺点是前期和后期调试工作量大，备料周期长。
COB即Chip on Board，将驱动IC融合在主板端带来的一个问题是主板和电容屏驱动IC方案确定后不能随意更改设计方案，因为电容屏驱动IC基本都不是PIN to PIN兼容的，更换方案意味着重新布局相关的主板设计。COB方案的优点成本降低，交期短，方便备料，前期设计和后期调试工作量小。
无论是COF或COB方案都需要在布局走线时注意相关设计要求，根据IC原厂建议以及供应商的实际应用经验，总结如下设计注意事项：
1、关键器件布局
各组电源对应的滤波电容需靠近芯片引脚放置，走线尽量短，如下为IC周围元件布局示意图：
 

    本文来自：http://www.51touch.com/touchscreen/news/front/201211/24-18484.html

图5 元件布局示意图

电容屏与主板连接端口周围不要走高速信号线。
对于COB方案，触控IC尽量靠近Host IC。触控IC及FPC出线路径要求远离FM天线、ADV天线、DTV天线、GSM天线、GPS天线、BT天线等。与触控IC相关器件尽量放进屏蔽罩中，且尽可能采用单独的屏蔽罩。触控IC附近有开关电源电路、RF电路或其它逻辑电路时，需注意用地线隔离保护触控IC、芯片电源、信号线等。
RF是手机中最大的干扰信号，因此对芯片与RF天线间的间距有一定要求：在顶部要求间距≥20mm，在底部要求间距≥10mm。适用于COF和COB方案。