业内周知，显示面板在切割过程中，由于存在切割精度的问题，在使用切割刀切割后，可能会发生第二基板比第一基板略大的情况。此时将切割后的显示面板放于模组中，由于第一基板位于第二基板靠近模组的一侧，故放置时，第一基板率先被放入模组里，而第二基板相对于第一基板凸出的玻璃容易与模具的边缘发生碰撞，进而发生第二基板与第一基板分离的现象，从而导致显示面板发生损坏。

 

为此，滁州惠科光电于2020年7月31日申请了一项名为“一种显示面板的切割方法、显示面板及显示装置”的发明专利（申请号: 202010756104.0），申请人为滁州惠科光电科技有限公司。

 

 

图1 显示面板切割后的结构示意图

 

图1为本发明提出的显示面板200切割后的结构示意图，第一基板210与覆晶薄膜215绑定的区域为绑定区213，绑定的侧边为绑定区侧边，未绑定的侧边为非绑定区侧边。在绑定区侧边，第一基板的边沿超出对应的第二基板的边沿；在非绑定区侧边，第一基板的边沿也超出对应的第二基板的边沿，第二基板的边沿相对于第一基板的边沿更靠近显示面板的显示区，在平行于第一基板和第二基板的方向上，第二基板的非绑定区侧边与第一基板的非绑定区侧边的相对距离为X；其中，10微米≤X≤50微米，具体的X可以设置为50微米，由于显示面板200的玻璃只有0.5毫米，所以切割刀内缩50微米，可以避免第二基板侧的切割刀与第一基板侧的切割刀距离太远，而导致在一定的面积内显示面板200整体只承受一侧的切割刀，而无法得到另一侧的切割刀的支撑，发生破碎的情况。

 

 

图2 显示面板切割方法流程图

 

图2为显示面板切割方法流程图，该方法主要包括两个阶段：绑定区侧边的切割阶段和非绑定区侧边的切割阶段。其中，非绑定区侧边的切割阶段包括以下步骤：首先切割刀根据预先设置在显示面板上的非绑定区侧边的对位标记进行对位，使得第二基板侧的切割刀相对于第一基板侧的切割刀更靠近显示面板的显示区（S11）；然后第二基板侧的切割刀和第一基板侧的切割刀分别将第一基板和第二基板进行切割（S12）。

 

绑定区侧边的切割步骤包括以下步骤：首先切割刀根据预先设置在显示面板上的绑定区的对位标记进行对位，使得第二基板侧的切割刀相对于第一基板侧的切割刀更靠近显示面板的显示区（S21）；然后在绑定区，第二基板侧的切割刀和第一基板侧的切割刀分别将第一基板和第二基板进行切割（S22）。

 

简而言之，滁州惠科光电的显示面板专利，通过在切割时使第二基板侧的切割刀相对第一基板侧的切割刀朝向显示区内缩，有效避免了由于切割精度的问题而导致的分离现象，同时避免模组对位时产生的面板损失。

 

滁州惠科光电凭借强大的管理、技术、资源、成本等自身优势，依托液晶面板进行上下游产业链的协同发展。公司具有强大的研发和生产能力，并将科技创新作为企业发展的重要推动力。未来惠科光电将继续创新，朝着国际发展。