高通已经选择台积电作为其下一代7nm应用处理器的代工厂

作者: 51Touch     时间:2017-06-13     源于:IT之家    总点击:
【导读】:高通7nm芯片将由台积电代工。高通已经选择台积电作为其下一代7nm应用处理器的代工厂,而不是目前的合作伙伴三星

    北京时间06月13日消息,中国触摸屏网讯,弃三星!高通7nm芯片将由台积电代工。高通已经选择台积电作为其下一代7nm应用处理器的代工厂,而不是目前的合作伙伴三星。

    本文来自:http://www.51touch.com/touchscreen/news/front/201706/13-47538.html

弃三星!高通7nm芯片将由台积电代工
弃三星!高通7nm芯片将由台积电代工
 

报道称,自2016年下半年以来,高通就在使用台积电分发的工具设计和研发7nm骁龙处理器平台。值得一提的是,苹果A11处理器的代工厂也从三星改为了台积电,这对于三星半导体来说很是不幸。

高通近两年的合作伙伴一直是三星,包括骁龙820和821处理器都是使用三星的14nm技术打造,今年的骁龙835处理器使用的是其10nm工艺。但高通之前的合作伙伴是台积电,例如骁龙808和810处理器就是由台积电代工的。

台积电需要到明年底才能量产7nm,因此明年早些时候的骁龙845处理器很可能依然是采用10nm工艺,但工艺会进阶到更成熟、漏电更少的LPP,处理器频率将更高,估计首款搭载7nm移动处理器的手机最早会在2019年初发布。


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