旭硝子集团已研发出多样化的玻璃基板生产线

作者: 51Touch     时间:2017-09-12     源于:联合新闻网    总点击:
【导读】:旭硝子集团提供创新价值和创新机能的材料给客户,身为面板业界在玻璃领域的领导者,包括玻璃基板及玻璃盖板,该集团以不断地技术创新满足客户的需求,期望提升与创造客户末端产品的附加价值。

    北京时间09月12日消息,中国触摸屏网讯,旭硝子集团 (AGC Group)是全球技术领先的玻璃、化学、先进材料等材料的生产厂商,已研发出多样化的玻璃基板生产线,满足在半导体封装及半导体制程中的支持与应用。其一系列的最新玻璃基板材料,于9月13日至15日在南港展览馆一馆的「SEMICON TAIWAN 2017」展出。

    本文来自:http://www.51touch.com/touchscreen/news/focus/201709/12-48294.html

AGC产品全方位支持主要先进封装技术。Wafer-level packaging (WLP)技术:芯片在晶圆上未切割的状态下直接封装,对次世代半导体和MEMS装置来说是一大进步,也增长了对玻璃晶圆的需求,特别是玻璃的热膨胀系数可以调整为和硅晶圆一致,能够有效地抑制基板因材料热膨胀系数不一致而产生的翘曲问题。 

旭硝子 研发出多样化玻璃基板生产线。旭硝子集团 (AGC Group)已研发出多样化的玻璃基板生产线,满足在半导体封装及半导体制程中的支持与应用。
旭硝子 研发出多样化玻璃基板生产线。旭硝子集团 (AGC Group)已研发出多样化的玻璃基板生产线,满足在半导体封装及半导体制程中的支持与应用。  

另一个与玻璃基板相关的指标性封装技术为fan-out wafer-level packaging (FOWLP),与WLP技术相比又提供了更广泛的设计选择,并改良了散热和电性效能。此技术牵扯许多不同热膨胀系数的材料,包括硅晶圆、再布线层、环氧封装树脂等,因设计及应用的不同使得装置非常地多样化与复杂,需要各种热膨胀系数最适化的玻璃基板支援。另外,针对碱性玻璃可能析出金属离子而导致高精密线路的短路问题,我们以无碱玻璃产品提供根本性的改善方案。

由于客户广泛应用的需求,旭硝子一系列新的玻璃基板从传统的晶圆尺寸,到新的长方形、正方形等面板尺寸一应俱全,厚度亦可从0.2mm到2mm当中作调整选择。

产品线包含:「无碱玻璃」热膨胀系数在常温至250°C环境中与硅完全一致的玻璃基板,热膨胀系数在3 ppm/°C到8 ppm/°C之间的玻璃基板。「碱性玻璃」热膨胀系数可调整最高至12 ppm/°C的玻璃基板。

除了玻璃材料本身,也提供关于玻璃的先进加工制程技术,诸如涂布、微米加工制成、微米钻孔、微印刷技术及载板玻璃。另外,旭硝子在半导体领域也提供相当多元的化学品。这些加工技术和化学品皆会在SEMICON TAIWAN 2017中展出。

旭硝子集团提供创新价值和创新机能的材料给客户,身为面板业界在玻璃领域的领导者,包括玻璃基板及玻璃盖板,该集团以不断地技术创新满足客户的需求,期望提升与创造客户末端产品的附加价值。
 


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