北京时间11月06日消息，中国触摸屏网讯， 瑞银证券半导体分析师程正桦在最新出炉的半导体报告中指出，电子书(e-book)、触控面板、USB3.0、LED驱动器、携带式微型投影机(pico-projector)等特定题材的受惠者将是市场关注的焦点，至于晶圆代工以及封测业则恐因产能利用率、竞争加剧等议题而压力较大。因此,2010年半导体中表现最亮眼的可望为IC设计。

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    程正桦最看好IC设计，他指出在2010年，因为对于晶圆代工以及封测业的压力较大，IC设计的成长应会超越整体半导体产业，尤其新产品的推出将是最主要的激励，如电子书(e-book)、触控面板、USB3.0、LED驱动器、携带式微型投影机(pico-projector)等特别题材的受惠者将是焦点。大部分的亚洲半导体公司第三季业绩优于预期且认为成长动能将可持续至第四季，不过程正桦表示，目前在终端市场并未看见V型的复苏成长，但在IC制造厂中却已经出现此类型的反转，上下游的成长有落差，在瑞银研究的亚洲半导体公司中，虽然约有60%的公司第三季表现优于公司展望，程正桦则认为，其第四季表现则可能符合或些微落后预期。

    晶圆代工自今年第二季以来，维持高产能利用率(CUR)且供应吃紧，推升晶圆代工今年下半年的获利好转，程正桦强调，2010年第一季将会是晶圆代工的关键，其中有两个观察的重点，即台积电12吋厂发展状况，以及主要晶圆代工厂明年的资本支出划，不过，在市场忧心2010年下半年恐产能过剩的情形下，晶圆代工类股可能较难超越大盘表现。