北京时间12月28日消息，中国触摸屏网讯，联咏、颀邦 TDDI需求催热买气。全球智能型手机销量成长力道趋缓，新规格、新技术导入为催热市场买气主要动能，而近年智能机发展全屏幕趋势成形，带动触控面板感测芯片（TDDI）需求畅旺，联咏（3034）、颀邦（6147）等台系供应链可望大举进补。

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今年全球智能型手机搭载TDDI渗透率约22％，不过，明年随着TDDI搭载由中阶手机往低阶手机蔓延，应用范围扩大，整体TDDI渗透率可望拓增至30％，其中联咏TDDI以FHD为主力，终端遍布供应日韩台中各面板厂，带动营运走扬。

另外，联咏OLED驱动IC今年第4季进入量产，高阶旗舰机种以采用OLED面板为主，而中阶机种运用TDDI方案，法人预期未来TDDI将持续往低阶渗透。联咏手机OLED驱动IC年底可望量产，接下来将视面板厂良率而定，明年出货有机会挑战千万颗。

法人看好，联咏竞争优势在于IC设计能力、客户关系，以及可与其他IC产品捆绑销售的弹性销售策略，预计明年抢进光学屏幕指纹辨识市场，下半年开始少量出货。

颀邦受惠TDDI渗透率提升，带动12吋Gold Bumping产能利用率提升，COF和Film产能利用率也将因窄边框趋势而提升，非驱动IC产品在PA模块转Bumping封装下，市场看好有30％年成长，明年获利可期。

京东方等陆系面板厂产能支持，大陆手机厂明年提高全屏幕窄边框面板手机比重，TDDI封装制程亦开始转换为薄膜覆晶（COF）封装，COF基板已出现严重缺货，颀邦明年上半年COF基板接单全满，并受惠TDDI封测订单涌入，产能已塞爆，订单能见度看到明年第2季。