北京时间06月26日消息，中国触摸屏网讯，COF概念股 下半年旺季更旺。智能型手机搭载全屏幕面板成为市场主流，驱动IC封装制程将由玻璃覆晶封装（COG）转换为薄膜覆晶封装（COF）。随着下半年手机出货旺季即将到来，在上游客户扩大包产能情况下，颀邦（6147）及易华电的（6552）COF基板供不应求，颀邦及南茂（8150）的COF封测产能亦被预订一空，加上第三季COF基板及封测价格可望调涨5～10％，法人看好概念股下半年营运旺上加旺。

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在苹果、三星、华为等国际大厂的带领下，今年下半年各业者推出的新款智能型手机，清一色搭配全屏幕的窄边框面板，也因此，手机搭配的面板驱动IC（DDI）或整合触控功能面板驱动IC（TDDI），也需要调整封装制程，由过去应用在小面板的COG封装，更改为可符合窄边框面板需求的COF封装。

与过去主流的COG封装相较，COF封装需要搭配COF基板，整个COF封装制程代工价格约0.9美元，是COG封装代工价格的3倍。另外在测试时间上，COF的测试时间是COG测试时间的2倍，TDDI测试时间则是传统DDI测试时间的3倍。也就是说，采用COF封装的TDDI测试时间，会比过去采用COG封装的DDI测试时间多出6倍。

相较于去年下半年智能型手机搭载全屏幕面板的市场占比不到2成，今年下半年已大幅提升到8成以上，加上许多手机厂为了提升高画质面板反应速度，已更改设计采用TDDI芯片。在此一情况下，驱动IC封测及基板厂颀邦、南茂、易华电等厂商受惠最大。

由于苹果今年下半年将推出3款新iPhone，全都采用全屏幕及窄边框设计，业界传出，新iPhone搭配的驱动IC将全数采用COF封装，下半年合计高达8,000万颗COF封测订单已由颀邦独家拿下。再者，苹果与颀邦合作开发的Super Fine Pitch单层COF基板亦将自7月之后放量出货。

包括三星、华为、OPPO、Vivo、小米等非苹阵营下半年也将推出多款全屏幕手机，承接非苹阵营驱动IC订单的联咏、奇景、敦泰、新思国际（Synaptics）等业者，已扩大释出COF基板及封测委外代工订单。由于订单量能庞大，颀邦及易华电的COF基板下半年确定供不应求，颀邦及南茂下半年COF封测产能亦被预订一空。在COF基板及封测产能明显不足情况下，第三季价格可望调涨5～10％。