敦泰整合型驱动触控单芯片(IDC)竞争对手多毛利率压力大

作者: 51Touch     时间:2018-06-22     源于:MoneyDJ    总点击:
【导读】:全年而言,敦泰营收力拼小增,恐错过手机拉货旺季,加上IDC市场竞争对手多,使得毛利率压力大,因此尽管产能问题解决后,敦泰仍可能面临ASP陆续调降的重担。

    北京时间06月22日消息,中国触摸屏网讯,敦泰Q4产能问题渐舒缓,惟IDC毛利率有压。敦泰(3545)受惠客户进入备货旺季,尽管仍受到产能影响严重,但5月营收优于市场预期,年增14.12%、月增16.62%。敦泰表示,三大产品线出货同步成长,但IDC产能问题仍需待第4季才能舒缓。展望未来营运走势,法人认为,第2季敦泰仍处拉货疲弱、产能不足的低潮期,因此仅能缴出营收季增个位数的成绩;全年而言,敦泰营收力拼小增,恐错过手机拉货旺季,加上IDC市场竞争对手多,使得毛利率压力大,因此尽管产能问题解决后,敦泰仍可能面临ASP陆续调降的重担。

    本文来自:http://www.51touch.com/touchscreen/news/dynamic/201806/22-50699.html


 

产品线的部分,目前敦泰的三大产品线以面板驱动IC(DDI)、触控IC、整合型驱动触控单芯片(IDC)三大产品为主,去年也有部分指纹辨识的产品,但量仍小。以去年营收占比来看,DDI约占40%、其次为触控IC约占30%,IDC约占30%。

所谓IDC是将驱动IC及触控IC整合在一颗单芯片中,也就是市场上所称的TDDI。敦泰的IDC主要使用于LTPS面板之FHD规格、a-Si面板之HD规格,终端为中国中低阶手机。

从出货量来看,今年第1季IDC出货量约2500万颗,预估IDC的出货量第2季应能出货2000万颗左右,下半年的出货预测应能达年初时的目标1亿颗。敦泰表示,随着手机屏占比提高的趋势下,原有手机下方空间减少下,Full In-cell将逐步成为主流,IDC的出货量也会随之上升。

然而,敦泰的产能问题也是市场关注的焦点,由于敦泰的IDC是投片于台湾12吋代工厂,惟受到产能排挤效应,使供给问题严重。据了解,敦泰积极与代工厂协调下,至今年第4季可纾解产能问题。惟法人认为,敦泰恐错过手机拉货旺季,加上IDC市场竞争对手多,使得毛利率压力大,因此尽管产能问题解决后,敦泰仍可能面临ASP陆续调降的重担。

今年第1季敦泰受惠IDC出货力道延续去年强劲态势,营收23.63亿元,年增0.46%、季减11.09%。惟毛利率受到较低的触控IC拉垮,未反映IDC放量后的产品组合,达到20.1%,相较上季减少0.3个百分点。EPS为0.05元,相较去年-0.01元增加,也比前季-0.87元佳。

展望第2季,法人预期,6月受到客户调整库存影响,可能不比5月营收好,但第2季营收仍可比首季好;毛利率也受到产品组合不佳,高毛利率的IDC量不比低毛利率的产品来得多,而相较首季持平或下滑;获利则约与首季持平。

展望全年,法人预估,敦泰下半年将进入传统旺季,全年营收有望相较去年小增,惟获利可能因IDC产品受到市场竞争压力大,加上产能问题须待第4季才能陆续解决,毛利率有压,获利可比去年成长,但不比前年水位佳。
 


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