北京时间08月30日消息，中国触摸屏网讯，北韩武力恐吓不断，资金往金价避险，推升国际金价每盎司最新突破1320美元，创下1年多来新高，与7月底相比，涨幅超过4%，若与第1季底相较则上涨幅度逼近6%之多。面板驱动IC的金凸块封测制程的用金量较多，颀邦、南茂将于9月调涨接单报价，以顺应材料上涨。

    本文来自：http://www.51touch.com/touchscreen/news/dynamic/201708/30-48169.html

面板驱动IC封测业者表示，以原物料成本结构来看，黄金占的成本比重最高，主要用于金凸块制程，接单报价采取每季调整，以上个季度的国际金价均价作为基础，并于下个季度向客户反映金价涨跌。

近来国际金价走势上扬，面板驱动IC封测业者预计9月将向客户反映成本上涨，由于该成本可以顺利转嫁给客户，因此并无原物料库存压力的问题。 

 

不过，于其他的封测业者来说，虽然近年来陆续将制程转进铜打线，但还是有部分产品必须使用金线，且成本转嫁的空间相对有限，因此金价上涨，将带来成本上升的压力。

下半年进入产业旺季，面板驱动IC封测业者颀邦、南茂接单畅旺，稼动率也随之提升，值得一提的是，一线手机品牌大厂将跟进苹果采用OLED面板，有助于带动TDDI驱动触控整合芯片的需求量，且TDDI需要的测试时间更久，单价与毛利率较高。

根据WitsView最新研究显示，TDDI芯片产品趋于成熟，面板厂加速导入，今年智能型手机采用内嵌式（In-Cell Type）触控方案的比例续增。WitsView指出，搭载TDDI IC的In-Cell产品比重有望从去年的6%，增长至今年的14%，并有机会于2018年再提升至22%。