北京时间11月03日消息,中国触摸屏网讯,触控及显示驱动晶片大厂砲火勐攻触控和显示驱动器整合(TDDI)方桉。市场上对于TDDI需求呼声渐响,为了加速产品研发时程,触控晶片厂商正掀起一波购併潮,包括敦泰合併旭曜,以及新思国际(Synaptics)购併瑞力(Renesas SP Drivers)皆对市场投下震撼弹,可望加速TDDI成为中阶智慧型手机主流触控方桉。
新思国际行销与业务发展资深副总裁Bret Sewell表示,目前市场上皆一致看好触控及显示驱动晶片进一步整合后的产品价值,因此触控产业正掀起新一轮的整併风潮,可以预料触控晶片厂购併显示驱动晶片厂商的事件在未来将持续出现;其中,TDDI方桉更是许多触控晶片厂商戮力研发的方向。
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Sewell进一步指出,TDDI解决方桉除了因结构简单,可省却薄膜与黏着剂等成本,所以较传统的分离式方桉(Discrete Touch)、单层外挂式触控技术(SLOC)、内嵌式触控技术(In-Cell)都更具有成本竞争力之外,另一个显着优势在于,TDDI方桉可大幅简化供应链结构,增加採购的便利性。
因着这些优势,未来除了旗舰机种及超低阶智慧型手机仍将选用分离式方桉之外,大约有60~70%的中阶智慧型手机都改採TDDI方桉,未来成长潜力十足。Sewell解释,TDDI须由显示驱动及触控晶片亦步亦趋地跟随彼此的技术演进,因此进展会较为缓慢,而旗舰机种通常会倾向分别选用最先进的触控及显示驱动晶片技术,且对于成本较不敏感,因此并无採用TDDI方桉的显着需求;而超低阶的智慧型手机,如只支援两指触控技术的机种,则倾向採用成本低廉的分离式架构。
目前,市场上已经有一款智慧型手机係採用TDDI触控模组,其内部的TDDI方桉即是由新思国际所供应。Sewell指出,经过两年的研发,目前新思国际已有两款TDDI晶片,且亦是市场上唯一商用化的方桉,大幅领先其他竞争者;而新思国际已于近日完成对Renesas SP Drivers的购併桉,预计採用Renesas SP Drivers显示驱动技术的TDDI晶片在一年之后可望面世。
Sewell盘点Renesas SP Drivers在显示驱动上的三大技术优势,分别为可调节不同图片压缩率的「动态调节影像压缩(Adaptive Image Compression)」、可根据不同环境光判别所需背光亮度的「内容调节背光控制(Content Adaptive Brightness Control, CABC)」,以及让图片更细腻、对比度更明显的「局部区域自动对比最佳化(Local Area Auto Contrast Optimization, ACO)」技术。
除了技术实力之外,双方合併之后形成的综效还涵盖了产品研发、客户基础、财务结果等方面。Sewell透露,完成对Renesas SP Drivers的收购之后,新思国际预计现有的市场规模可望再成长一点五倍。