北京时间09月06日消息，中国触摸屏网讯，达兴材料抢攻扇出型、2.5/3D IC先进封装材料市场，今年挹注营收。达兴材料(5234)抢攻半导体封装材料领域，参与今年SEMICON Taiwan 2018，展出扇出型封装(Fan-Out)、2.5/3D IC先进封装制程相关材料，陆续拓展日本、韩国、新加坡及美国等市场，今年可望贡献营收，确立显示器、半导体、绿能产业三路并进策略。

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　　行动装置、物联网、车用电子(ADAS)、5G、AR(扩增实境)/VR(虚拟现实)以及AI等应用，成为半导体中长期发展动能所在，封装技术朝向高整合、低耗能、小尺寸方向发展，当中SiP、Fan-Out(Wafer/Panel)、2.5D/3D IC为主要推手。

　　特别是苹果在iPhone 7使用InFO扇出型封装，意味着走向大颗封装且更高密度重布线层(线宽线距＜5/5um)，而高通、联发科(2454)、海思等手机AP业者扇出型封装朝向高附加价值发展，先进封装技术对于材料规格要求愈来愈高，达兴材料也投入相关材料领域。

　　达兴材料逾9成营收来自于显示器相关材料，主要品项光阻液(Photo Resist)、配向膜(Alignment Layer)、介电绝缘保护层 (Photo Overcoat)、光学胶、铜蚀刻液(Cu ETchant)、液晶(Liquid Crystal)以及湿式化学品等，受惠大陆8.5代线、10代线产能开出高峰，大陆客户比重将由16%提升20%。

　　第三季旺季效应加持下，达兴材料8月营收3.74亿元，月增率2.76%，年增率9.25%，创下单月新高，自结7月营收3.64亿元，营业利益5958万元，单月营益率约16%，单月税前盈余5939万元，累计前7月税后盈余3.94亿元，每股税前盈余3.84元。
 

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