北京时间09月08日消息，中国触摸屏网讯， 世界第一大封测厂日月光，独家拿下苹果Apple Watch系统级封测（SiP）订单，在穿戴式装置市场领先同业获得首胜，为了强化在SiP既有优势，该公司与日本大厂TDK合资成立「日月旸电子」，并于昨（4）日签署合资协议书。

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      日月旸将设于楠梓加工区，总资本额约3,949万美元（约新台币12亿元），日月光持有51％股权，TDK持有49％股权。两强合作后，日月光的SiP技术和TDK内埋式基板（SESUB）的专利技术，将领先全球竞争对手至少3年，有利于抢进穿戴装置、物联网（IOT）及智慧型装置市场。

      日月旸的合资签约仪式昨日在高雄举行，由日月光营运长吴田玉与TDK社长上釜健宏代表签约，经济部次长沈荣津、工业局长吴明机、加工区管理处长黄文谷、高雄市长陈菊、副市长许立明及经发局长曾文生等多位政经界要角，应邀出席观礼。

      吴田玉表示，TDK以专有的内埋式基板专利技术，可将更多的晶片与功能整合在尺寸更小的基板上，大幅提升效能、散热与节能效益，满足市场需求。

      吴田玉说，日月光拥有先进的封装技术，与TDK结合的强大联盟，将为日月光系统级封装生态圈注入更高的附加价值，并让TDK的SESUB技术成为业界标竿，共创双赢。他相信，透过两大智慧科技產业的结盟，将串连智慧生活，「为明日世界，带来无限可能」。

      TDK社长上釜健宏表示，全球智慧型手机与穿戴装置日益微小与轻薄化，积体电路内埋式基板如SESUB技术的需求将有显着成长。TDK已在日本生產SESUB相关產品，为因应不断攀升的需求动能，TDK与拥有世界级半导体封测技术的日月光，共同在高雄成立合资公司，以拓展全方位的量產能力。

      吴田玉强调，TDK的SESUB技术拥有专利、智财权、材料、以研发的保证，加上日月光的SiP技术，「最起码领先3年」，不过，日月光不会藏私，将提供给系统级封装生态圈，创造多赢的產业新局。

      日月旸除了吴田玉所说的，「IOT的商机非常大」，经济部次长沈荣津更直言，2016年全球IOT商机超过189亿美元，市场需求强劲，「大家可以拭目以待」这项庞大的商机。

      沈荣津并说，日月光与TDK的合作，除了新技术可以应用到智慧型装置、IOT装置、以及穿戴式装置的市场，更重要的意义是，该项合作，将成为台日合作的新典范，携手共同发展尖端技术，进军全球商机。

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