产品名称:
3M无硅导热垫5502S/5590H
产品类别:
3M电子组装胶带 >> 导热胶带/导热垫
产品详细信息:
3M无硅导热垫使用丙烯酸酯基材, 用于要求无硅导热垫片的场合, 为IC封装面和PCB与散热器或其它冷却装置, 以及金属壳之间提供热界面连接