3M导热硅垫用于有间隙填充和高导热要求
作者: TouchScreen 时间:2011-08-31 源于:中国触摸屏网 总点击:
【导读】:产品详细信息:
3M导热硅垫5506/5506S/5591S 用于有间隙填充和高导热要求, 无粘接要求的场合. 为IC封装面,PCB和其它散热装置,以及金属壳之间提供热界面连接

3M导热硅垫
产品名称:
3M导热硅垫5506/5506S/5591S
产品类别:
3M电子组装胶带 >> 导热胶带/导热垫
产品详细信息:
3M导热硅垫5506/5506S/5591S 用于有间隙填充和高导热要求, 无粘接要求的场合. 为IC封装面,PCB和其它散热装置,以及金属壳之间提供热界面连接