北京时间01月14日消息，中国触摸屏网讯，手机、平板需求增 TDDI出货旺。TrendForce旗下显示器研究处表示，在预期在2021年手机市场回温下，整合触控暨驱动IC（TDDI）需求持续扩大，手机TDDI出货规模将达7.6亿颗；而平板计算机用TDDI也将扩大出货规模至9,500万颗。法人看好，驱动IC厂联咏（3034）、敦泰（3545）及奇景等相关厂商将可望因此受惠。

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集邦科技指出，2020年下半年起，整体消费性电子与信息产品的需求因疫情趋缓而转强，手机市场也受到库存回补以及华为禁令等事件影响，手机零组件需求开始好转，IC备货动能转强。但各类应用需求大增导致晶圆代工产能稼动率攀升，半导体零组件开始出现供不应求的状况。

其中，TDDI价格因供货吃紧而持续上涨，而晶圆代工厂的12吋80／90奈米节点制程产能不足以应付整体TDDI需求，带动IC设计厂加速将较高阶的TDDI产品转进55奈米节点制程生产。客户因缺货的预期心理持续发酵，进而扩大拉货力道，以2020年手机TDDI的出货规模来看约可达7亿颗，年成长25％。

集邦科技表示，随着手机用TDDI技术趋于成熟，持续推升客户采用TDDI的规模，加上8吋晶圆代工产能满载，更加速传统分离式驱动IC架构向以12吋晶圆代工为主的TDDI移转，此举将进一步推升TDDI的需求规模。

虽然80／90奈米节点的产能严重不足，对IC设计厂而言，由于2020年供货吃紧，为了降低风险，除了往55奈米节点转进外，分散不同的晶圆代工厂也是一种稳定货源的方法。在需求不断扩大下，预期2021年手机用TDDI IC的规模有机会达到7.6亿颗，年成长8.6％。

另一方面，IC设计厂将目光放到平板计算机领域上，由于平板计算机因为尺寸较大，中高阶机种的TDDI用量是一般手机的两倍，同时多半会搭载主动式触控笔的规格，因此IC单价较高，IC设计厂也开始推出对应平板计算机用的TDDI。

预期2020年平板用的TDDI出货规模可达6,500万颗：预期2021年将成长至9,500万颗，年成长高达46.2％。

由于TDDI市场规模不断成长，法人预期，联咏、敦泰及奇景等驱动IC厂将可望受惠于智慧手机、平板计算机等需求成长，推动业绩持续向上冲刺。
 

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