北京时间09月24日消息，中国触摸屏网讯，研究院党组书记白春礼在 “率先行动”计划第一阶段实施进展情况举行发布会上表示，研究院作为一个科研机构，不能包打天下，还是要聚焦关键的核心技术，有效解决一批“卡脖子”问题。
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第二天（9 月17日）下午，华为技术有限公司 CEO 任正非一行来访研究院，与研究院的专家学者们举行了座谈交流会，就基础研究及关键技术发展进行了探讨交流。随后白春礼与任正非一行举行了工作会谈，座谈交流会和工作会谈由研究院副院长、党组成员相里斌主持。
研究院华为联手，充满想象力
在工作会谈中，任正非简要介绍了华为公司近年来取得的进展及未来的发展战略。他表示，研究院作为国家在科学技术方面的最高学术机构，学科整体水平已进入世界先进行列，基础研究和综合交叉优势明显，为国家发展做出了重要贡献；建议科学家们继续保持对科研的好奇心，国家进一步加大对数理化和化学材料等基础研究的投入，推动产出更多重大科研成果。
华为非常重视与研究院的合作，希望双方在现有合作基础上，针对新时期国内国际双循环相互促进发展的新格局，以更加开放的态度加强各个层面的科技交流，向基础性科学技术前沿领域拓展，共同把握创新机遇，推动科学家思想智慧和研究成果转化为经济社会发展的强大动力，共同为创造人类美好未来做出更大贡献。
白春礼表示，研究院与华为公司有着广泛深厚的合作基础，已经开展了多层次、宽领域的务实合作，并产出了有显示度的成果。
“华为是中国的品牌，更是民族的骄傲，取得了非凡的成就。” 白春礼说到，他希望双方继续紧密合作，充分集聚研究院科技创新资源和华为企业优质资源，围绕未来技术发展趋势，探索科技前沿，共同促进经济社会高质量发展。
华为公司董事、战略研究院院长徐文伟，华为公司有关部门，研究院办公厅、前沿科学与教育局、重大科技任务局、科技促进发展局、条件保障与财务局及数学与系统科学研究院、物理研究所、化学研究所、理化技术研究所、半导体研究所、科技战略咨询研究院等有关部门及院属单位负责人参加了座谈会。
不包打天下，聚焦解决“卡脖子”问题
据国新办网站消息，9月16日国新办就研究院“率先行动”计划第一阶段实施进展情况举行发布会。会上白春礼表示，研究院作为一个科研机构，不能包打天下，还是要聚焦关键的核心技术，有效解决一批“卡脖子”问题。
瞄准“卡脖子”问题，研究院自己设立了先导专项，分成三类：A类先导专项面向国家重大需求，B类先导专项主要面向世界科技前沿，C类先导专项是跟企业合作。
2018年，研究院启动了超算系统、网络安全、潜航器3个C类专项；2019年启动了处理器芯片与基础软件、电磁测量、仿生合成橡胶、高端轴承、多语音多语种技术5个C类专项。经过两年攻关，有些已经取得了一系列进展。比如，高性能超级计算器在天文、海洋、药物等领域取得了具有国际水平的大规模科学计算应用。
白春礼说，“C类专项在组织模式方面，强化产品导向、应用导向，形成了‘研究所+企业+地方’三方面联合的攻关模式。”他表示，研究所主要负责关键核心技术攻关，企业主要负责工程化和产品化，地方给予配套支持。
在保障措施方面，研究院出台了“攻关8条”，在骨干的薪酬、考核与岗位晋升、其他在研任务、后续科研任务保障、经费使用、研究生指标、荣誉奖励等方面都制定了相关政策，保障科研人员潜心攻关。
白春礼表示，未来十年研究院会“把‘卡脖子’的清单变成我们科研任务列表进行布局”。对科研攻关要做好打“持久战”的准备，既要想方设法“弯道超车”，更需稳扎稳打、紧跟不舍。这些新的部署包括：
一是超算，我们自己研发出自己的超算系统，已经应用到气象预报、分子设计、药物研发、天气预报等，还可以用到基础性的研究、宇宙学研究等。
二是把美国卡脖子的清单变成研究院科研任务清单进行布局。白春礼说，包括航空轮胎、轴承钢、光刻机在内的一些关键核心技术、关键原材料等，研究院将集中全院的力量来做。
白春礼在发布会上还指出，研究院要瞄准关键的基础材料、关键核心的工艺、基础算法、重大装备等基础性、战略性的关键核心技术的需求，在光刻机、橡胶轮胎、高端芯片等方面，争取要主动揭榜，发挥多学科的综合和建制化优势，集结精锐力量组织系统攻关。“因为科学院本身是个科研机构，不是一个在工程化、产业化方面很强的机构，所以科学院的工作主要还是聚焦在前端。”他说到。
研究院是全球最大的科研机构，研究领域覆盖了科技领域的方方面面，除了美国科学院能与其相提并论之外，全球鲜有匹敌。在研究院正式宣布进入光科技领域之后，台积电、ASML、三星等芯片制造巨头都感受到了巨大的威胁，9月17日，ASML总裁表示：作为全球半导体的合作伙伴，ASML未来将加快在中国的布局，台积电总裁魏哲家表示：台积电对世界最大的贡献是创造了晶元代工的商业模式。
毫无疑问，研究院这个庞然大物进入光科技领域，对ASML，台积电，三星不是一个好消息，显然ASML、台积电、三星开始慌了，纷纷刷存在感，但是无论他们如何刷存在感也阻止不了研究院介入光刻机领域的决心。长期以来光刻机作为作为芯片制造不可或缺的重要装备一直被ASML垄断，生产技术被台积电和三星等少数厂家所垄断，同时这些厂商大量采用了美国的半导体制造设备，造成了中国高端芯片被卡脖子的窘境。
目前，我国已成为全球最大的芯片消费市场，2019年的芯片进口额超过3000亿美元，而我国上海微电子却只能制造28nm光刻机，中国的中芯国际之光生产14nm芯片，上海华虹只能生产28nm芯片，华为芯片被美国断供，这意味着我国的芯片制造产业从设备到生产环节都被国外公司牢牢把控，成为了制约我国科技发展的绊脚石。
从市场角度来说，除了华为具备设计先进手机芯片、电脑芯片、服务器芯片外，国内公司几乎都不具备研发这类芯片的能力。以手机为例，目前全球前七的手机厂商中国有5家，小米、OPPO、vivo等国内的手机厂商都是采用进口的高通、联发科芯片、不但价格昂贵，最重要的是还存在着随时被断供的可能，一旦美国扩大断供的范围，国内的电子消费产业将受到沉重打击。
现在研究院开始进入被卡脖子的光刻机制造领域和芯片制造领域，相信在研究院的引领下，中国光刻机的研发进程会大大加快。如今就连研究院都进入了芯片制造领域，可见我国已经把芯片制造放在了一个相当重要的战略高度。我们有理由相信研究院在光刻机以及芯片设备、材料等方面的布局和规划已经完成，这说明我国要一劳永逸的解决芯片制造领域被卡脖子难题，研究院的进入也预示着中国半导体产业将全速起航。
ASML：加快中国市场布局
中国芯片制造业近年来进步很大,中芯国际已投产14nm FinFET工艺,本来可以进一步缩短与国际芯片制造大厂的差距，但2019年美国政府对中国科技行业的打压，让ASML先进工艺光刻机进不来厂。
国内目前最知名的光刻机企业是上海微电子（SMEE），据其官网介绍，SSX600 和 SSX500 是他们主打的两个系列。其中，SSX600 系列可满足 IC 前道制造 90nm、110nm、280nm 关键层和非关键层的光刻工艺需求，该设备可用于 8吋线或 12 吋线的大规模工业生产。即便是去年传出的“上海微电子将于2021年交付28nm光刻机”消息是真的，也与ASML相去甚远，因为台积电使用ASML的光刻机已经实现了5nm量产，并且2021年3nm工艺也将投入试产。
目前全球具备高端光刻机制造实力的，仅ASML一家。全球光刻机出货量 99%集中在 ASML、尼康和佳能，其中ASML份额最高，达到67.3%，且垄断了高端 EUV 光刻机市场。
几年前，中芯国际就向ASML支付数亿元购买用于7nm工艺的EUV光刻机,但时至今日仍未交付。随着华为面临的芯片供应链问题，中国对于发展自主的芯片制造技术越发迫切,虽然中芯国际在登陆科创板前后连续获得巨额资金的支持,然而光刻机却成为最卡脖子的问题。
不知道是巧合，还是回应，在研究院宣布了上述消息之后，一向低调的ASML也在之后宣布加快中国市场布局。
9月17日，第23届中国集成电路制造年会(CICD 2020)上， ASML全球副总裁、中国区总裁沈波表示，作为全球半导体行业的合作伙伴，未来ASML将加快在中国市场的布局。
ASML虽然市占第一，但也只是技术链条上的一环，例如ASML最新型号的一台光刻机，其中10万个精密零件来自全球5千多家供应商。EUV光刻机的镜头几乎由德国公司卡尔蔡司垄断，激光技术掌握在美国公司Cymer手中，一台高端光刻机中属于ASML自己的核心技术只占不到百分之十。
芯片制造是一条很长的产业链。要实现自主可控的技术制造芯片，除了光刻机等关键设备之外，还需要解决光刻胶等诸多材料问题,这需要中国整个制造行业共同努力。
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