K&S看好MiniLED应用将会在今年年底开始发酵

作者：51Touch时间：2019-03-21 来源：苹果及时

[摘要]K&S集团高级副总裁张赞彬表示，全球经济成长趋缓，也会影响到半导体产业，客户端的需求也转弱，今年展望趋向保守，不过预期明年将会恢复成长力道。

北京时间03月21日消息，中国触摸屏网讯，半导体封装大厂K&S今年保守看　积极布局先进制程。半导体封装设备大厂Kulicke & Soffa（K&S）今年参展中国上海SEMICON China 2019展览会，K&S集团高级副总裁张赞彬表示，全球经济成长趋缓，也会影响到半导体产业，客户端的需求也转弱，今年展望趋向保守，不过预期明年将会恢复成长力道。

K&S引用研究机构Prismark预估，2017~2022年之间，采用导线封装的芯片数量年复合成长率约2.5%，至于采用高阶覆晶封装的芯片数量成长较为快速，年复合成长率达到了10%，因此整体半导体封装的芯片数量年复合成长率约4.5%。

K&S总部设立于新加坡，股票在美国上市，为半导体封装设备大厂，又以导线封装设备见长，近年来也积极往高阶封装设备发展，包括晶圆级封装、覆晶封装等各种先进封装设备，同时也不断强化记忆封装设备。

展望今年，张赞彬表示，从目前全球的经济情势来看，半导体产业需求放缓，也影响到半导体封测产业，不过公司将会强化高阶封装设备的布局，最看好晶圆级覆晶封装、扇出型晶圆级覆晶封装等先进封装制程的需求。另外，K&S也积极布局SSD固态硬盘应用，相关封装设备预计明年量产出货。

K&S看好MiniLED应用将会在今年年底开始发酵，除了台系面板厂友达、群创以及LED厂非常积极推动之外，中国的面板厂、显示器/电视以及LED封装厂等也都有所著墨。

K&S认为，MiniLED发展的速度会比MicroLED来的更快。据LED Inside预估，今年MiniLED产值约2400万美元，明年将可望跳增至1.75亿美元，2021~2023年将分别达7.48亿美元、11.61亿美元、16.99亿美元的规模。

K&S去年5月与美国新创公司rohinni一起合作所研发推出的MiniLED相关封装设备，该设备将巨量转移的效能大幅提升8~10倍。

目前全球半导体封装设备主要的供货商包括K&S、AMS、Besi，这次K&S在中国上海半导体展中展出一系列最新封装解决方案，特别是首次展出 ATPremier LITE 晶圆级键合机。此款全新的 ATPremier LITE 晶圆植球系统作为「力」系列产品的一员，旨在为客户带来更高的产能和效率，从而节省使用成本。该设备与自动晶圆传输系统兼容，以支持工厂自动化。

另外，还有K&S近期发布的产品，如 RAPID MEM GEN-S 系列球焊机，Asterion 楔焊机，高性能 PowerFusion TL 楔焊机等。还有一条 SiP 系统封装展示线。

为了助力工业4.0时代中智能制造和互联系统的迅速发展，K&S 持续投入研发，不断地为客户提供更智能、更灵活的自动化互联解决方案，从而帮助客户提高效率和产能。