北京时间11月21日消息，中国触摸屏网讯，虽然美中贸易大战持续延烧，导致终端市场需求不确定性大增，半导体生产链开始进行库存调整，但8吋晶圆代工仍是供不应求，包括台积电（2330）、联电（2303）、世界先进（5347）等晶圆代工厂，明年第1季8吋晶圆代工产能利用率仍然维持满载，第2季接单也已接近满水位。法人看好世界先进接单动能，明年营运持续看旺。

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由于智能型手机销售动能明显趋缓，加上美中贸易战造成的不确定性已影响终端需求，半导体生产链进入库存修正阶段。不过，以晶圆代工厂明年上半年接单情况来看，16奈米及更先进制程的12吋晶圆代工产能利用率维持高档，28奈米及成熟制程的12吋晶圆代工订单进入淡季，至于8吋晶圆代工仍是供不应求，以世界先进及巨晶等8吋代工厂来说，第1季产能利用率维持满载，第2季接单也已接近满单阶段。

据业者指出，由于第4季微控制器（MCU）库存拉高，智能型手机朝向采用整合触控功能面板驱动IC（TDDI），导致小尺寸面板驱动IC需求下滑，因此这类型订单在8吋晶圆代工厂投片明显减少。不过，空出来的产能已很快被其它产品线填满。

 

业者表示，物联网、5G基础建设、车用电子等新应用带动下，包括电源管理IC（PMIC）及金氧半场效晶体管（MOSFET）等模拟IC需求维持高档，大尺寸面板驱动IC需求仍然强劲，填补MCU及小尺寸面板驱动IC空下来产能。至于指纹辨识IC因开始进入中低阶手机市场，其它指纹辨识应用的渗透率仍在提升，所以对8吋晶圆代工产能需求仍然不错。

整体来看，明年第1季8吋晶圆代工产能仍供不应求，虽然终端市场需求不尽理想，但考虑到第2季后需求可望逐步回升，部份PMIC及MOSFET、大尺寸面板驱动IC、LED驱动IC等客户投片量仍维持稳定，不敢轻易减少下单，一来是手中库存水平仍在可控制范围内，二来是为了避免明年中之后又再面临产能不足问题。法人则看好世界先进明年营运将持续看旺。

世界先进第3季合并营收季增9.9％达77.49亿元，归属母公司税后净利达16.69亿元，营收及获利同创历史新高，每股净利1.01元。世界先进第4季接单满载，预估合并营收将介于76～80亿元之间，仍有机会续创新高。

世界先进总经理方略日前指出，过去几个月美中贸易战看起来已对终端消费者信心造成影响，投资者信心也受到动摇，不确定因素可能造成明年景气下行可能性加大，现在虽保守看待明年，但8吋晶圆代工订单仍然十分强劲，并没有产能松动疑虑。
 

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