北京时间03月16日消息，中国触摸屏网讯，易华电（6552）今日召开法说会，副总经理黄梅雪指出，智能型手机朝窄边框、全屏幕设计发展趋势明确，包括OLED等面板驱动IC将改采薄膜覆晶封装（COF）基板，预期需求将带动明年COF出货量显著增加，未来高阶COF产品可能出现缺货状况。

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易华电主营面板驱动IC封装用的卷带式高阶覆晶薄膜IC基板（Tape-COF），受电视面板驱动IC所需COF量减少、采COF应用的新智能型手机需求未显现，去年营收13.22亿元、税后净利0.04亿元，分创近3年、近4年低点，每股盈余0.04元。

展望后市，易华电副总经理黄梅雪表示，新款智能型手机改采窄边框、全屏幕设计的趋势显现，将带动面板驱动IC自玻璃覆晶封装（COG）转向薄膜覆晶封装（COF）基板，而OLED面板的驱动IC亦须采用COF。

黄梅雪预期，窄边框、全屏幕设计的新款智能型手机量可望在今年下半年显著成长，带动COF需求，明年COF出货量可望显著增加，高阶COF甚至可能出现缺货。

至于大尺寸面板方面，4K2K电视机种增加将带动驱动IC的COF需求量成长，但闸极驱动电路基板（GOA）技术成熟、使Gate IC的COF需求减少，预期将使整体大尺寸面板用COF市场需求仅小幅增加，法人预期，今年大尺寸面板COF出货量将成长3～5％。

易华电为全球唯一具有Sub减成法、Semi半加成法、双面法3种技术制程的公司，Sub减成法主要应用于高阶及AMOLED电视产品，Semi半加成法应用于高阶智能型手机和穿戴装置产品，双面法技术则应用于内存和逻辑IC产品。
 

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