S77-MLP 手动对位贴合机
作者：touchpanel时间：2013-03-26 来源：未知
[摘要]S77-MLP 手动对位贴合机采用防静电离子风机、FFU装置，适用于大片印刷好银线的PET膜进行OCA(光胶)贴附、也适用各种软对硬和软对软的贴合工艺。
功能与配置：
·4组高清LCD对位。
·防静电离子风机、FFU装置。
·PLC控制系统，人机造作界面。
·平台采用恒温加热。
·平台恒温加热。
·气动元器件采用日本SMC。
·双启动按钮，光栅安全保护。
·应用范围:适用于大片印刷好银线的PET膜进行OCA(光胶)贴附、也适用各种软对硬和软对软的贴合工艺。
技术参数：
| 工作台尺寸 | 500*400mm |
| 滚轮规格 | 40mm*420mm |
| 工作效率 | 35S/PCS |
| 贴合精度 | 4段 |
| 气压输入 | 0.4-0.8(mpa) |
| 消耗气压 | 80L/1分钟 |
| 电源 | AC220V±10% 50/60HZ 2500W |
| 设备重量 | 750KG |
| 外型尺寸 | 1900mm(L)X1000mm(W)X2550mm(H) |
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贴合机
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