S73-TSC 口型胶贴合机
作者:touchpanel时间:2013-03-25 来源:未知
[摘要]S73-TSC 口型胶贴合机采用180度翻转平台贴合、高精度平台3轴微调架和2组上对位系统让外框和胶膜对角线进行定位,视觉自动捕捉mark点。
功能与配置:
·180度翻转平台贴合
·高精度平台3轴微调架
·2组上对位系统
·外框和胶膜对角线进行定位
·视觉自动捕捉mark点
·可编程控制器(PLC)控制
·选用进口电、气配件
技术参数:
工作台尺寸 | 260*190mm |
时间范围 | 1-99S |
真空范围 | 0-80KPa |
贴合精度 | ±0.1mm |
电源 | AC220V±10% 50/60HZ 500W |
总重量 | 90kg |
外型尺寸 | (L)1000mm×(W)600mm×(H)810mm |
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贴合机
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