S73-TSC 口型胶贴合机

作者:touchpanel时间:2013-03-25 来源:未知

[摘要]S73-TSC 口型胶贴合机采用180度翻转平台贴合、高精度平台3轴微调架和2组上对位系统让外框和胶膜对角线进行定位,视觉自动捕捉mark点。
 

功能与配置:

    ·180度翻转平台贴合
    ·高精度平台3轴微调架
    ·2组上对位系统 
    ·外框和胶膜对角线进行定位
    ·视觉自动捕捉mark点
    ·可编程控制器(PLC)控制
    ·选用进口电、气配件

技术参数:

工作台尺寸 260*190mm                                                                                      
时间范围 1-99S
真空范围 0-80KPa
贴合精度 ±0.1mm
电源 AC220V±10% 50/60HZ  500W
总重量 90kg
外型尺寸 (L)1000mm×(W)600mm×(H)810mm

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