S70-XMVO平台左右中尺寸真空贴合机
作者：touchpanel时间：2013-03-25 来源：未知
[摘要]S70-XMVO平台左右中尺寸真空贴合机，左右平台移动平台恒温加热以及离子风机除静电、气囊式压合和PLC控制适用于G+G生产用OCA的真空贴合工艺。
功能与配置：
·左右平台移动
·平台恒温加热
·离子风机除静电
·气囊式压合
·PLC控制
·人机操作界面
·FFU装置
·选用进口电、气配件
·适用范围：适用于G+G生产用OCA的真空贴合工艺。
技术参数：
| 工作台尺寸 | 550*480/420*370mm(可按需求制作） |
| 温度范围 | RT-120℃ |
| 时间范围 | 1-99 S |
| 真空范围 | 0-100Kpa |
| 贴合精度 | ±0.1mm |
| 设备动作周期 | 10S |
| 电源 | AC380V±10% 50/60HZ 4000W |
| 外型尺寸 | (L)1510mm×(W)1235mm×(H)1800mm |
购买联系方式：
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真空贴合机
