PCB大火相关生产设备大热

作者：电容式触摸屏时间：2014-10-28 来源：百能网

[摘要] 伴随着市场对PCB需求的上升，日、韩、两岸PCB产业积极抢进发展高阶细线路、轻薄化制程，并且因板子高度轻薄，线路走入细致化，自动化、卷对卷(roll to roll)生产设备、无接触式成像、光学检测等设备趋势更加明显。

北京时间10月28日消息，中国触摸屏网讯，伴随着市场对PCB需求的上升，日、韩、两岸PCB产业积极抢进发展高阶细线路、轻薄化制程，并且因板子高度轻薄，线路走入细致化，自动化、卷对卷(roll to roll)生产设备、无接触式成像、光学检测等设备趋势更加明显。

本文来自：http://www.51touch.com/fixture/news/2014/1028/32593.html

       其中关于卷对卷生产设备行业的定义是：R2R 制程所指的是一种高效能、低成本的连续生产方式，处理的对象物是一种具可挠曲性质的薄膜[软板(Web)]，软板的材质种类有塑料或厚度小于0.1mm 之不锈钢金属薄板..等。软板从圆筒状的料卷卷出后，在软板上加入特定用途的功能或在软板表面加工，然后再一次把软板卷成圆筒状或直接成品裁切，以图案成型为例，应用「卷出(Unwind)」􀃆「加工(Process)」􀃆「卷取(Rewind)/裁切(Cutting)」这种模式的制造方式便称之为「卷对卷制程」。结合卷对卷制程在软板表面进行加工的方式有许多不同的做法，除了图一所示的直接图案写入方式之外，另外还有精密压印(Embossing)、贴合(Laminate)、镀膜(Coating)、印刷(Printing)...等几种主要的制程技术，兹将上述几种制程架构概略说明如下。
       1. 精密压印
       精密压印是将滚轮圆周表面上的特征形状直接压印在软板的表面，其优点是将微特征直接在软板上压印成型，因此没有造成材料部份的浪费，但是要在压印滚轮的圆周表面上加工微特征形状非常地困难，因此太复杂的特征形状不适合采用此方法，不过由于近几年各种超精密加工技术的进步，目前在滚轮表面上加工的微细特征已达纳米等级，大幅地扩大了精密压印的应用范围。
       2. 贴合
       贴合是将两片软板基材经过两只贴合滚轮的滚压而贴合在一起，一般最常见的应用场合是离型膜的贴付，不过由于无法非常精准地控制上下软板贴合时的横向位置，两片软板无法完全对齐，贴合后必须经过修边整齐后才能够收卷，也因此会造成软板基板边缘材料的浪费。另外，常温下多层贴合后的软板成品在收卷时，由于两片软板基材的厚度会造成卷绕半径不同，多出来的软板余料对于收卷造成很大的影响，因此在制程设计时必须先思考如何有效地解决收卷所产生的余料问题。
       3. 镀膜
       镀膜可分成湿式镀膜(Wet Coating)和干式镀膜(Dry Coating)两种，这是在软板基材全表面上均匀地镀上其它材料的一种方法，例如：ITO 导电膜、抗反射膜..等，都非常适合采用这种方法。

PCB设备业者指出，从目前客户的订单情况来看，2015年全球高阶PCB生产设备的需求将较2014年再成长，特别是高阶HDI、IC载板与软板的扩产将会持续。