北京时间01月11日消息，中国触摸屏网讯，       据台湾媒体报道，2017年全球晶圆代工产能进入扩张期。除了台积电与联电分别于南京与厦门扩建12寸晶圆产能外，大陆也积极针对逻辑IC与存储器进行扩产，带动晶圆制造设备及耗材需求。主要的晶圆制造设备集中于微影、蚀刻、扩散、检测，但全球主要供应厂商都集中在欧美日，预估两岸设备厂整体受惠程度有限，但部分耗材厂、精测研磨光阻液台厂仍有机会。

    本文来自：http://www.51touch.com/fixture/news/2017/0111/45408.html

    2016年全球半导体产值衰退至3,247亿美元年减3%。展望2017年，新应用领域持续成长，据预估，2017年全球半导体产值将成长至3400亿美元，年增4.7%。

    最新报告认为，全球80%晶圆产能集中在亚洲地区，又以台湾及大陆分居前二名，分别占全球产能50.2%及13.9%，据SEMI统计，2016～2018年两岸将扩建十座晶圆厂，其中五座主要以6寸及8寸晶圆为主，其他五座则以12寸晶圆为主。据预估，大陆半导体设备需求产值将由2015年的37.1亿美元成长至2018年的78.9亿美元，年增率高达20.7%。

    未来二年两岸半导体产业积极扩建新产能，微影、蚀刻、扩散、薄膜等设备受惠程度较大。 

触摸屏与OLED网推出微信公共平台，每日一条微信新闻，涵盖触摸屏材料、触摸屏设备、触控面板行业主要资讯，第一时间了解触摸屏行业发展动态。关注办法：微信公众号“i51touch” 或微信中扫描下面二维码关注，或这里查看详细步骤