英特尔向设备厂商提供新一代智能手机芯片,采用3D晶体管

作者:Multitouch时间:2013-02-26 来源: 新浪科技

[摘要]英特尔今年晚些时候将向设备厂商提供新一代Atom智能手机芯片,采用3D晶体管,以便于手机厂商对其进行测试。这款智能手机芯片被称为Merrifield,采用3D晶体管,Merrifield在性能和电池续航方面将大大提升,Merrifield采用22纳米制造工艺。

    北京时间02月26日消息,中国触摸屏网讯,英特尔今年晚些时候将向设备厂商提供新一代Atom智能手机芯片,采用3D晶体管,以便于手机厂商对其进行测试。

    本文来自:http://www.51touch.com/fixture/news/2013/0226/20101.html

  英特尔去年5月发布了Merrifield,并表示该款芯片将定位于高端智能手机市场。最终,Merrifield将取代英特尔当前的智能手机芯片Clover Trail+。

  这款智能手机芯片被称为Merrifield,采用3D晶体管。与英特尔当前的手机平台相比,Merrifield在性能和电池续航方面将大大提升。英特尔发言人称,Merrifield完全采用全新设计,新架构可以确保处理器运行速度更快,更节能。

  Merrifield采用22纳米制造工艺,但英特尔表示,正在加速14纳米智能手机芯片的开发。英特尔并未透露基于Merrifield芯片的智能手机何时上市,但通常厂商测试和推出产品需要18个月时间,意味着最早也要等到明年。

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  美国Mac销量上月同比增31%:开始满足市场需求

  美国市场研究公司NPD的最新数据显示,今年1月的美国Mac销量同比增长31%,表明苹果开始满足新一代iMac的市场需求。

  美国投资银行Piper Jaffray分析师基尼·蒙斯特(Gene Munster)也因此而预计,Mac本季度销量下滑幅度将会收窄。

  Mac销量上一季度下滑17%,苹果将此归咎于新iMac的供货不足。苹果2012年12月季度卖出了410万台Mac,低于上年同期的490万台。

  苹果CEO蒂姆·库克(Tim Cook)指出,12月季度的iMac销量同比减少了70万台,而苹果当季Mac销量总共也只萎缩了80万台。

  新一代iMac去年12月上市时遭遇了生产问题。有报道称,该问题源于苹果在新设计中采用的屏幕叠片工艺,目的是降低产品厚度。

  虽然NPD的数据显示,苹果今年1月逐步开始满足iMac的需求,但这一数据只包含了美国本土的销量,并未统计海外销量。

  但根据这一数字,蒙斯特预计本季度的Mac销量将同比下滑5%,达到380万台。但他也警告称,目前作出判断还有些为时尚早,随着更多数据的逐渐披露,情况可能会发生变化。

  NPD的最新数据还表明,今年1月的美国iPod销量同比增长3%。蒙斯特预计,3月季度的iPod销量将同比下滑17%。

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