英特尔向设备厂商提供新一代智能手机芯片,采用3D晶体管
作者:Multitouch时间:2013-02-26 来源: 新浪科技
北京时间02月26日消息,中国触摸屏网讯,英特尔今年晚些时候将向设备厂商提供新一代Atom智能手机芯片,采用3D晶体管,以便于手机厂商对其进行测试。
本文来自:http://www.51touch.com/fixture/news/2013/0226/20101.html
英特尔去年5月发布了Merrifield,并表示该款芯片将定位于高端智能手机市场。最终,Merrifield将取代英特尔当前的智能手机芯片Clover Trail+。
这款智能手机芯片被称为Merrifield,采用3D晶体管。与英特尔当前的手机平台相比,Merrifield在性能和电池续航方面将大大提升。英特尔发言人称,Merrifield完全采用全新设计,新架构可以确保处理器运行速度更快,更节能。
Merrifield采用22纳米制造工艺,但英特尔表示,正在加速14纳米智能手机芯片的开发。英特尔并未透露基于Merrifield芯片的智能手机何时上市,但通常厂商测试和推出产品需要18个月时间,意味着最早也要等到明年。
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