北京时间11月25日消息，中国触摸屏网讯，五、ESD防护
ESD性能是电子产品都需要关注的基本性能，ESD性能直接影响了电子产品的电气性能甚至使用寿命。
在CTP设计时应特别注意ESD防护，建议参考事项：
1）FPC边缘与机壳开孔或缝隙的距离≥3mm，避免ESD直接对FPC放电。
2）机壳设计时，建议选用有接地的金属外壳或无金属结构件的塑胶外壳，提供ESD能力。
3）部分IC可增加防ESD的TVS管等器件，如Focaltech，可提供抗ESD能力。
4）FPC设计中，增加网格的GND屏蔽（必要时增加接地屏蔽膜），保护I2C信号，放置ESD干扰串入主板。
5）减小VDD与GND距离，提高抗辐射的ESD干扰能力。
6）ITO Sensor周围进行围地保护，避免ESD直接干扰Sensor。
7）隔离地线保护，IC工作电源地与FPC周围保护地分离，在IC外围进行充分连接，防止ESD直接打到IC上。
六、技术展望
随着电容屏的广泛应用及其市场潜力的开发，电容屏技术越来越受到大家的关注和肯定。
在市场整合方面，电容屏的标准化、共用性是电容屏供应商急需努力和实施的市场技术要求。
在技术方面，也有几个不同的发展方向。1、驱动IC方面，在提高驱动IC性能的同时，将LCM驱动和CTP驱动融合在一起是一种方向。2、在玻璃面板方面，轻薄是未来努力的主要方向。一种是在LCD玻璃表面做CTP的ITO Sensor，将LCM与CTP融合到一起；一种是in-cell，即直接将CTP Sensor融合在LCD玻璃里面，即LCD玻璃本身带有CTP功能。
 

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