北京时间04月14日消息，中国触摸屏网讯，日本Kurabo开发出了耐热性较该公司原产品提高40℃的聚酰胺（PA）耐热薄膜“EXAMID”，以及耐热性提高50℃的聚醚醚酮（PEEK）耐热薄膜“EXPEEK”。两种薄膜均从2010年4月开始样品供货。

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　　EXAMID不仅提高了耐热性，还具有吸水率低的特点。据称吸水率为原来PA薄膜的一半以下，仅为2％（JIS K7209）。目前的主要特性值为：融点（用差示扫描量热法测定）为273℃，玻璃转化点（热机械分析）为250℃，线性膨胀系数（50～100℃时，热机械分析）为25ppm/℃，拉伸强度（JIS K7127）为100MPa，拉伸伸缩率（JIS K7127）为80％，拉伸弹性率（JIS K7127）为2200MPa。设想用于振动板、汽车部件及手机部件等。

　　EXPEEK除提高耐热性之外，还具有线性膨胀系数较原来低约一半的特点。其吸水率比聚酰胺还低，可视性及强度也很出色。目前的主要特性值如下：融点（用差示扫描量热法测定）为343℃，玻璃转化点（热机械分析）为330℃，线性膨胀系数（50～100℃时，热机械分析）为25ppm/℃，拉伸强度为（JIS K7127）为170MPa，拉伸伸缩率（JIS K7127）为40％，拉伸弹性率（JIS K7127）为3100MPa，吸水率（JIS K7209）为0.2％。用途有电子部件、耐热润滑部材及耐热胶带等。