整合8位元MCU 投射式电容触控SoC问世

作者: admin     时间:2009-09-28     源于:新电子科技杂志    总点击:
【导读】:电容式触控方案整合度再升级。爱特梅尔(Atmel)日前推出整合8位元微控制器与触控IC的系统单晶片(SoC)方案,并首度以硬体方式实作触控演算法,不仅整合度大幅提高,感应效能也更为精进。

    北京时间09月28日消息,中国触摸屏网讯, 电容式触控方案整合度再升级。爱特梅尔(Atmel)日前推出整合8位元微控制器与触控IC的系统单晶片(SoC)方案,并首度以硬体方式实作触控演算法,不仅整合度大幅提高,感应效能也更为精进。 
 
    爱特梅尔亚太区及日本销售副总裁余养佳表示,高规格与高整合已是独立型电容触控方案的发展趋势。
因应日前三星电子(Samsung)发表业界首款整合投射式电容触控感应和液晶显示(LCD)驱动功能的单晶片解决方案所带来的衝击,电容触控感应器供应商莫不以拉高规格的策略,试图创造产品的差异性。爱特梅尔亚太区及日本销售副总裁余养佳表示,独立型电容式触控方案供应商为了巩固中高阶市场,日后在解决方案的发展策略上,一定会持续朝高规格发展。 

    本文来自:http://www.51touch.com/touchscreen/news/front/200909/28-3322.html

    例如爱特梅尔近日便发表了一款可支援二百二十四个感应节点、扫描速率超过200Hz,且可支援笔式输入的多点触控感应控制器。此一解决方案除了是爱特梅尔首次将电容式触控演算法以全硬体化的方式实作外,还结合了该公司的八位元微控制器核心,以实现高度的可编程弹性,方便可携式装置研发製造商进行客製化的产品设计。 

    目前该解决方案锁定的应用市场为萤幕尺寸4.3吋的各种可携式装置,但若应用对感应精度的需求较低,例如微软(Microsoft)的Windows 7多点触控认证,对两点最小感应距离的要求为1英吋,比智慧型手机要求的1公分宽鬆许多。在这种设计条件下,该方案其实已可运用在10.1吋的迷你笔电设计。 

    此外,据了解,目前爱特梅尔的多点触控感应技术最高已可以单晶片支援超过八百个感应节点,惟目前该解决方案尚未商品化量产。余养佳透露,待2010年Windows 7在迷你笔电、标准笔记型电脑的渗透率更高后,才是上述超高节点数方案的应用市场成熟的时机,届时爱特梅尔将不会在此一市场上缺席,亦不排除将32位元微控制器核心导入到多点触控方案中。 

    爱特梅尔触控技术部技术行销经理黄添华进一步分析,为了节省多点触控的建置成本,将LCD驱动器与电容式触控感应整合成单晶片的作法,的确是业界趋势。但这类整合式方案在客户端的接受度如何,仍须视客户端产品的工业设计和产品线规画而定。整合性方案不见得能满足液晶显示模组(LCM)製造商从低阶到高阶产品线的需求。


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