北京时间08月24日消息，中国触摸屏网讯，TDDI芯片技术趋成熟 联咏、敦泰下半年出货动能升温。TDDI 芯片发展趋成熟，台湾 IC 设计厂大抢市场商机，敦泰 (3545-TW) 与联咏 (3034-TW) 均积极布局，敦泰更是最早耕耘的指标厂，今年逐步收割，下半年出货动能看升；联咏虽是后起之秀，但市场看好后劲，第 4 季单季出货将冲千万套，随着 TDDI 芯片出货成长，加上手机市场加温，供应厂商营运也可望同步添动能。 

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目前 TDDI 芯片市场仍以新思与敦泰为主要供货商，前者芯片以 FHD 分辨率为主，后者则以 HD 为主；敦泰今年上半年单季出货 1000 万套，并未明显放量，公司指出，是因上半年手机厂调整面板尺寸设计，递延新品上市时程，因此影响上半年出货动能。

敦泰预期，第 3 季在 IDC 芯片出货带动下，单季营收将成长 15-20%，IDC 芯片出货将大幅增加，第 4 季出货更可见高峰，全年出货目标 6000 万套以上，上半年单季出货约 1000 万套。

敦泰强调，目前与京东方、天马、群创、友达、华映、SHARP、韩国 LGD 等数家厂商，皆有合作关系，随着各家 In-Cell 面板产能开出，敦泰 IDC 芯片出货也将同步成长。

联咏也迅速急起直追。联咏指出，旗下 TDDI 芯片过去就已小量量产，随着客户需求成长，加上 In-Cell 面板产能与良率增加，客户采用意愿也提升，目前产品正在客户端验证中，预计第 4 季单季出货将达 1000 万套。

联咏强调，TDDI 芯片在 In-Cell 触控面板中的渗透率确实可持续成长，不过仍有客户采用触控与驱动 IC 芯片独立方案，因此市场规模仍要看每家客户终端产品特性，及 In-Cell 面板产能供应及良率等因素。

法人则认为，联咏虽然在 TDDI 芯片发展时间较晚，但联咏在许多领域常是后进者角色，进场后追赶速度相当迅速。

联咏第 3 季营收预期季增 1 至 5%，其中 TDDI 芯片出货将逐月成长，随着客户端验证通过，第 4 季单季出货将放量冲高。