北京时间08月01日消息，中国触摸屏网讯，敦泰IDC芯片 下半年出货放量。IC设计厂敦泰（3545）昨（27）日召开法说会，第二季顺利由亏转盈，每股净利0.12元，而下半年受惠于智能型手机开始加快采用整合触控功能面板驱动IC（TDDI），敦泰的TDDI规格IDC芯片放量出货，法人看好第三季营收将季增15～20％。

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敦泰第二季合并营收季增20.2％达25.97亿元，较去年同期衰退12.3％，平均毛利率季减2.5个百分点达20.5％。敦泰指出，Q2中高阶智能型手机的屏幕规格改变，供应链反应不及，因此营收低于去年同期，至于中高阶机种出货减少，造成低毛利率产品比重增加，连带使第二季毛利率低于第一季，不过仍较去年同期提升，反应了产品组合的改善。 

 

敦泰第二季归属母公司税后净利0.31亿元，与第一季亏损0.08亿元相较，营业上已由亏转盈，单季每股净利0.12元。累计今年上半年合并营收47.59亿元，归属母公司税后净利0.23亿元，优于去年同期的亏损0.28亿元，上半年每股净利0.11元。

敦泰董事长胡正大表示，今年由于高阶智能型手机屏幕比例改变，拉货略为递延，因此今年下半年成长幅度将较去年还好，其中，第三季传统的触控IC与驱动IC出货量皆与第一季持平，至于IDC芯片出货将大幅成长，可望在第四季见到高峰。法人预估敦泰第三季营收将季增15～20％，毛利率也将随IDC芯片出货放量而同步改善。敦泰不评论法人预估财务数字。

胡正大表示，今年第二季营收表现低于预期，有些出乎意料，主要是因高阶手机屏幕比例改变，导致手机供应链反应不及，整体供应链动能趋缓，预期部分订单将递延至下半年出货。由于各手机厂新设计的新款手机，都将在第三季陆续问世，而且会大量导入AMOLED或In-Cell面板，这2种面板供货情况将影响下半年的旺季动能，不过敦泰IDC芯片市占率高，出货动能仍显著看升。

胡正大表示，对第三季营收表现乐观看待，手机面板规格的改变，将为手机市场带来新一波换机潮，对此很有期待。目前包含京东方、天马、群创、友达、华映、日本SHARP、及韩国LGD等，都有In-Cell面板产能，敦泰与其中的8成都有合作关系，预期下半年IDC芯片出货力道将相当强劲。

Q2毛利率摔跤，敦泰跌破5日线

驱动芯片设计业者敦泰(3545)因厂商纷纷于上半年中调整中阶智能型手机屏占比设计，导致新型手机出货递延，并同时放缓对旧型手机的备货，使得第2季营收年减12%，加上因产品组合的调整，第2季毛利率下滑至20.5%，季减2.5个百分点，冲击今日股价呈现开低走势，在市场卖压出笼下，盘中重挫超过6%，掼破5日线支撑。

由于中低阶手机上使用较多的传统触控与驱动产品，因季节性回温而增加出货，造成第2季低毛利产品的营收比重增加，而IDC等高阶产品短期内的贡献度则因手机屏占比的变更而受限，综合因素加总，导致第2季毛利率因此下滑至20.5%，较上季减少2.5个百分点。

展望后市，智能型手机厂于今年上半年积极转往全萤幕机种开发，因此自第3季起，将逐渐看见18:9高屏占比机种上市，可望带动下半年全内嵌式面板供给增加，进而显着提升IDC产品的需求，下半年除传统智能型手机旺季备货的动能外，敦泰的中高阶产品渗透率将逐渐成长，预料将带动营运规模及毛利率的改善。