敦泰压力触控感测芯片明年放量

作者: Touchscreen     时间:2015-09-01     源于:苹果日报    总点击:
【导读】:压力触控技术敦泰已发展多年,也针对手机、平板、穿戴装置客户提供不同压力触控产品,下半年旗下许多客户会推出压力触控第一款新机,搭配手机APP进化,中高阶手机採用压力触控的渗透率可高达80%。

    北京时间09月01日消息,中国触摸屏网讯,苹果iPhone 6s将搭载压力触控(Force Touch)新功能,IC设计厂敦泰抢进force Touch市场,将推出压力触控晶片,敦泰董事长胡正大表示,敦泰压力触控感测晶片明年首季将放量,第2季预期有望持为中高阶智慧机的标准配备,渗透率可达80%。

    本文来自:http://www.51touch.com/touchscreen/news/focus/201509/01-37837.html

    胡正大指出,压力触控技术敦泰已发展多年,也针对手机、平板、穿戴装置客户提供不同压力触控产品,下半年旗下许多客户会推出压力触控第一款新机,搭配手机APP进化,中高阶手机採用压力触控的渗透率可高达80%。

    今年中国智慧机市况萎靡,但胡正大由于中国假期效应买气仍可期,因此仍看好消费效应。第3季营运比第2季好,下半年仍优于上半年。 不过,对于这波股市回档,胡正大再次为自家股价叫屈,先前释出将自掏腰搬买股,他昨天也说,已经在8月份买进300多张的敦泰股票。而本周将召开临时董事会,可望讨论是否启动库藏股。
 


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