高通晶片出包 可能牵连华硕

作者: Touchscreen     时间:2015-07-21     源于:经济日报    总点击:
【导读】: 市场传出,骁龙820晶片已获得华硕、小米等手机厂采用。其中,华硕明年3月将推出规格强悍的“PadFoneS2”,就是搭载最新的骁龙820晶片;而中国大陆手机品牌厂小米预定年底量产的小米5 Plus,则可望抢下骁龙820的首发机。

    北京时间07月21日消息,中国触摸屏网讯,由三星代工的高通骁龙(Snapdragon)820处理器同样发生过热问题,对此,手机晶片供应链认为,该晶片量产时程为今年底,目前要确认是否有过热情况,仍是言之过早,对目前的手机市况亦无影响。

    本文来自:http://www.51touch.com/touchscreen/news/focus/201507/21-37072.html

    高通今年主推的高阶手机晶片骁龙810由台积电代工,虽获得宏达电、索尼(SONY)、LG、小米等客户采用,却因为发生过热问题,影响整体表现,高通因此加速转进由三星代工的820晶片。

    市场传出,骁龙820晶片已获得华硕、小米等手机厂采用。其中,华硕明年3月将推出规格强悍的“PadFoneS2”,就是搭载最新的骁龙820晶片;而中国大陆手机品牌厂小米预定年底量产的小米5 Plus,则可望抢下骁龙820的首发机。
 


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