力晶将量产整合型驱动触控SoC

作者: Touchscreen     时间:2014-12-15     源于:苹果日报    总点击:
【导读】:由于行动装置轻薄短小的需求,驱动IC与触控IC整合,甚至加入其他逻辑或记忆体,已经是个趋势,主要供应商都已经积极在开发相关产品,力晶早在瑞力(RSP)未出售前就已经着手开发,后来瑞力卖给Synaptics后,双方合作仍持续进行,目前产品已经开始试产,并小量导入客户部分产

    北京时间12月15日消息,中国触摸屏网讯,转型晶圆代工的力晶,面板驱动IC是核心的产品线之一,力晶与客户开发的整合型驱动触控SoC已经进入试产,即将进入大量生产,由于製程难度高将是力晶下一阶段重要的产品,力晶目前客户囊括苹果、三星、小米等大厂,会持续在整合型产品上深化布局。

    本文来自:http://www.51touch.com/touchscreen/news/focus/201412/15-33402.html

    由于行动装置轻薄短小的需求,驱动IC与触控IC整合,甚至加入其他逻辑或记忆体,已经是个趋势,主要供应商都已经积极在开发相关产品,力晶早在瑞力(RSP)未出售前就已经着手开发,后来瑞力卖给Synaptics后,双方合作仍持续进行,目前产品已经开始试产,并小量导入客户部分产品中。

    据了解,目前相关产品也已经在苹果测试中,未来可望导入苹果新一代产品中。

    整合型驱动触控SoC(System on Chip,整合单晶片)在製程上难度相当高,力晶总经理王其国指出,由于目前手持装置驱动IC都是使用COG(Chip on Glass,玻璃覆晶封装)嵌在玻璃上,所以无法用SIP(System in Package,系统级封装)必须用SoC。且驱动IC是高压製程,较高的电压可能把晶片上其他部分都烧坏,所以在製程上电压的调整很重要,有相当高的技术难度。

    且力晶与Synaptics开始合作后,未来有机会可以扩大更多新应用的布局,未来也会持续开发不同製程满足客户需求。力晶是全球最大提供12吋驱动IC代工的厂商,除了Synaptics外,几乎国内的驱动IC厂也都是力晶的客户,使得力晶在12吋高压製程的技术还走在晶圆双雄前面。

    另外,苹果考量到分散供应链政策,因此从i6起已经将原先力晶独家代工的面板驱动IC部分订单转到台积电生产,不过力晶并不担心,力晶指出,因为台积电提供的12吋高压製程产能有限,且代工价格较高,苹果部分转单不会影响力晶的接单,反而因为有台积电的价格在上面顶住,降价压力减轻了。

 


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