迎辉本双面ITO型触控模组整厂技术全线到位

作者: Touchscreen     时间:2014-08-28     源于:经济日报    总点击:
【导读】:膜组贴合后端的本压机及ACF贴合机也开发完成,这些设备可提供从ITO导电膜製作开始,sensor的蚀刻,到末端贴合的DITO型触控屏製作技术。双面ITO铜导线sensor 技术比目前的单面ITO sensor具市场竞争力,极具技术及市场价值。

    北京时间08月28日消息,中国触摸屏网讯,迎辉科技耕耘软性基材(PET, PC)roll- to-roll涂布技术多年,除了是国内第一家以自有技术切入LCD光学膜产业的公司外,近年也以此技术,相继投入ITO导电膜及触控屏相关製程设备技术的开发,结合自行研发的双面ITO导电膜技术,以roll-to-roll製程平台来製作双面触控感测器,也往触控屏下游发展,完成触控屏组装所需要的相关贴合及检测设备的开发。目前已完整建立了从ITO导电膜製作到触控屏贴合及检测的整厂技术及设备。

    本文来自:http://www.51touch.com/touchscreen/news/focus/201408/28-31725.html

    迎辉科技董事长唐世杰表示,该公司因应触控市场的需要,在ITO导电膜材料部分,几年来除了营收十几亿的量产实绩以外,也以量产的实际经验,自行开发幅宽1.3米的真空镀膜设备,可製作面阻值400到150欧姆的导电膜。在触控模组技术部分,为改善原两片式ITO sensor贴合时的成本及良率,迎辉开发在软性基板的两面镀製ITO导电层的技术,并镀上铜膜以节省基材成本,并免除OCA胶及贴合的损耗。製作本双面ITO film sensor的特殊产线也已开发到位,每分钟可蚀刻产出五吋的sensor 200片以上,铜导线宽度可达50微米。

    使用自动化组装贴合设备取代人工是未来製作触控屏必走的方向。该公司开发完成的软贴软、软对硬自动贴合设备最大可贴合14吋的模组,速率为每分钟2~3片。膜组贴合后端的本压机及ACF贴合机也开发完成,这些设备可提供从ITO导电膜製作开始,sensor的蚀刻,到末端贴合的DITO型触控屏製作技术。双面ITO铜导线sensor 技术比目前的单面ITO sensor具市场竞争力,极具技术及市场价值。

    唐世杰说,本双面ITO型触控模组整厂技术目前全线到位,也已有生产实绩,对后续的产业策略採开放态度,并欢迎触控产业相关同业均可以任何方式做策略合作。


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