北京时间05月26日消息,中国触摸屏网讯, HDI和在台湾主要的PCB制造商任何层板生产线,包括联能科技,华通制造,鼎科技公司的印刷电路板,可能是满负荷运行到六月,由于智能手机行业的强劲需求,据业内人士消息透露。
除此之外,大多数制造商的生产线和任何层HDI板已经运行在80-90%的能力自四月在推出新的智能手机的厂商包括索尼移动通信,HTC,华硕电脑,小米科技,中兴,华为,联想和朋友。
根据消息来源,苹果通常在介绍今年下半年的新产品,苹果的新设备零部件的生产将在六月以后达到高峰,迫使其他手机厂商争夺HDI和any-layer的能力,尽管市场供应紧张,HDI板供应商对进一步提高了他们的能力,特别是保守的,在中国的手机厂商在装运的透明度问题。
华通将坚持其启动其在重庆的新工厂的商业运作的计划,中国在2014下半年,而公司将利用其资本支出预算的一部分2014扩大了对HDI板的能力。
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