北京时间06月13日消息，中国触摸屏网讯， 　展望全球通讯业2011下半年表现，手机进入传统旺季，尤其智能手机成长最为快速，市场成长重心将从已开发国家转向新兴市场，从高阶智能手机转向中低阶智能手机。拓墣预测，2011下半年全球智能手机出货量将达2.13亿支，较上半年成长13.9％；和去年同期相比，成长更高达51.1％。其中Nokia智能手机市占率将从2010年39.44％大幅下降至2011年23.2％，为力挽狂澜，Nokia将赌注下在Windows Phone平台，成效如何将是下半年观察重点，此举若能成功止血，让市占率回升，将连带使更多手机大厂投入Windows Phone阵营。

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    　从消费电子尤其是智能终端产品的火红趋势，可想见触控需求将大幅度增温。2011下半年全球品牌手机大厂将提高触控屏幕手机比重，而投射电容式触控技术将成为手机触控技术主流；平板机方面，在Apple发表iPad 2之后，2011下半年也将带动另一波触控跟风。拓墣认为，智能终端产品在追求极致轻薄的趋势下，除了突显触控面板之薄型化，对重量更是锱铢必较，因此将面临「公克」保卫战，而业者除有更多技术投入因应外，亦带动AMOLED由手机正式跨足进军平板机市场。拓墣预测，触控面板产值在2011年第一季触底、第二季反弹，第三、四季将呈稳定成长态势。整体来说，下半年触控面板产值为47.57亿美元，较上半年成长24.3％，和去年同期相比，则有44.3％的高成长率。

    　半导体率先喊涨

    　IC设计需跳脱山寨

    　随著各业者在今年的台北国际计算机展相继展出平板机及智能手机新品，智能终端产品「省电高效」、「极致轻薄」与「高分辨率」之三大趋势已然成形，预料将带动半导体产业65纳米以下制程大幅成长。另外，随著720P成为行动智能终端的显示主流，800万画素之背照式技术（Backside Illumination；BSI）将大幅抢占CCD及前照式技术（Frontside Illumination；FSI）市场，亦同时带动台湾相关产业链，包括晶圆代工、封装及相机模块等之成长。

    　整体而言，2011年第二季全球科技产业虽仍受库存阴霾柯罩，但2011下半年即可望迈向成长。第三季正式进入旺季，上游半导体率先反应，其中以IC设计及IC封测为全球半导体产业下半年成长两大主力。拓墣预估，2011年全球半导体业产值将达3,150亿美元，年成长率5.6％。而IC设计受智能手机及平板机热销带动，以及来自中国大陆对TD和智能手机芯片需求之上扬，预估2011年下半年产值可达351.4亿美元，较上半年成长19.2％；IC封测方面，载板原料供应不顺问题在第三季可望解除，在日本IDM厂转单加持下，IC封测下半年将较上半年成长20.2％。

    　至于台湾半导体产业表现上，晶圆代工及封测业受惠于双核心处理器等高阶制程优势，2011年虽可望成长逾10％，但IC设计及DRAM产业分别受后PC转型不顺及高负债比拖累制程推进速度，双双呈现衰退。因此，台湾半导体业2011年产值为591.4亿美元，成长率4.8％，低于全球平均值，总的来说，2011年台湾的半导体产业是由晶圆代工及IC封测来支撑成长。「成也山寨，败也山寨」，台湾业者必须积极面对IC设计产业的隐忧，包括美国IC设计业者如TI等积极切入中低阶市场，以及中国大陆业者质量提升的双重压力，这些问题将使台湾业者面临毛利率降低的窘境，对台湾IC设计产业的高成长荣景构成威胁。

    　此外，全球科技业仍存在变量，例如第三季可能因日本关东及中国大陆部分地区夏季限电措施，影响高用电量之半导体原料供应及产品组装出货。因此，业者如何妥善处理三包（包工、包料、包厂），掌握供应链之顺畅，亦将是下半年重要课题。