北京时间04月12日消息，中国触摸屏网讯， 近期，联想集团向全球首次推出了平板电脑——乐Pad，正式开始在各大官方网站上进行预售。而对于火爆销售的Ipad，乐Pad也毫不示弱，据悉，联想乐Pad平板电脑首日订单数已经超过10万台。同时，联想集团还与三家合作伙伴分别定下近期销售10万台的目标。随着上市销售的平板在逐渐的增多，平板电脑的价格门槛也在慢慢降低，未来将会有更多的潜在消费者去购买平板电脑。而平板电脑的热卖，无疑会增大相关产业链中产品的需求，势必对A股相关上市公司产生积极影响。

    本文来自：http://www.51touch.com/touchscreen/news/focus/201104/12-9711.html

    在记者采访过程中，多位行业分析师对平板电脑产业链中存在的机会表示看好。其中触摸屏、感应器、封装等细分行业最值得关注。

    虽然分析师对相关行业板块痴心不改，但以龙头股莱宝高科为首的概念股却纷纷出现持续调整。对此，本地某私募人士向记者表示，“随着去年底的一波大涨，多数个股估值已处在高位。好股没有好价，市场对其追捧力度自然降低，调整在情理之中。但随着国内各大厂商赶造平板电脑以及Ipad2即将在中国上市，市场需求将进一步打开。久未动作的该板块在市场美好前景下，已积聚较大的反弹动能，行情有望随时发生。”

    第一梯队：

    触摸屏 成长空间巨大

    导电玻璃在触摸屏领域有广泛应用，IPad销售大增导致市场对触摸屏需求的大增，触摸屏的基础材料厂商纷纷加紧扩产。目前中国大陆有大规模ITO导电玻璃业务的公司主要是莱宝高科、长信科技、南玻A等。

    申银万国证券分析师余斌指出，触摸屏带来了操作模式上革命性的改变，全球触摸屏市场从2009年43亿将成长到2016年的140亿美元，出货量从2011年7.84亿片到2015年17亿片。未来随着平板电脑市场爆发与手机大屏化，触摸屏产业仍存在巨大成长空间，2010年全球触控面板模块出货金额估达49.95亿美元，年增35%，2011年触控模块出货金额将达81.9亿美元，年增达65% ，2012年触控面板模块出货金额116亿美元，年成长率估达43%。

    余斌表示，莱宝高科是大陆触摸屏行业龙头，目前是国内唯一采用单片玻璃双面镀膜制程（苹果专利）的厂商，已成功切入苹果最大触摸模组供货商宸鸿供应链（宸鸿目前供应苹果50%触摸模组）。而长信科技则定位中端市场，在镀膜领域技术实力雄厚，其光刻技术来自人才引进，计划采用单片玻璃单面镀膜制程。

    “触摸屏相关上市公司需要关注业绩是否能超过预期。”朱志勇表示，“市场预计2011年平板电脑将出现爆发性增长，但是该板块在去年年底已出现明显上涨，从估值角度来看虽然仍在合理区间之内，但是收入增速则不是很理想。是否有超市场预期的情况，是个股能否表现的关键。”

    第二梯队：

    电感设备 替代能力较强

    市场分析人士认为，市场过多的目光均投给了触摸屏上市公司，而忽略了其他很多在平板电脑产业链中的​​重要公司。日本是全球被动元件供应“大户”，占全球出货量60%以上，电感产品全球市场占有率更是高达80%；而目前，中国大陆的被动元器件行业已经直面日本企业的竞争，此消彼长的现象是必然，市场需求的持续增加将给国内被动元件企业带来机会。

    爱建证券在相关报告中也赞同上述观点。爱建证券认为，国内主流被动元件企业技术能力与日本厂商较为接近，替代能力较强，震后日本企业供应的不足将给国内被动元件企业带来提高市场份额的机会。经研究表明，村田在仙台的手机滤波器及绕线电感生产厂可能受到较大的损毁，这将给顺络电子的绕线电感产品带来市场机会。

    第一创业证券分析师郭强认为，短期内由日本地震触发，电感价格预期上扬，顺络电子占国内龙头的电感业务实现进口替代、产能扩产实现营收超预期增长。 2011年业绩增长确定，预期仅电感业务贡献营收增加57%。而在中长期来看，新产品钽电容国内首家量产，大步进入高毛利的高端电容领域，以及被动元器件技术全面提升，促使公司成为被动元器件行业国内龙头地位，未来发展空间巨大。

    第三梯队：

    封装测试 持续稳步发展

    业内人士指出，全球半导体封装测试行业发展的趋势是产品封装形式小型化、高密度、多管脚、系统级。经过多年的技术升级，我国目前封装测试行业的生产能力已经明显上升。有关数据表明，我国封装测试行业的技术水平已经进入了全球封装测试行业的主流。这为我国封装测试行业接受全球产能的转移打下了良好的技术基础。

    爱建证券朱志勇表示，“封装测试高速增长主要得益于不断增加的需求，后市机会还是要关注市场需求是增加还是在减少。”

    安信证券认为，2011年电子元件行业的投资重点将是受周期性影响较小的子行业。其中半导体封装测试行业由于全球产能依旧处于比较紧张的状态，且国际半导体厂商订单转移较为确定，加上进入“十二五”后国家将进一步支持电子半导体行业，2011年半导体封装测试行业将持续稳步的发展。预计全年封装测试行业的增幅有望达到50%，高于全球31%的水平。

    上述业内人士还表示，考虑到封装对技术的要求，国内实力较强的长电科技以及华天科技受益会更为明显。长电科技是我国半导体第一大封装生产基地，已成为中国最大的半导体封测企业，正全力跻身世界前五位，公司部分产品被国防科工委指定为军工产品，广泛应用于航空、航天、军事工程、电子信息、自动控制等领域。此外，国内重点集成电路封装测试企业之一的华天科技同样值得关注。公司的封装能力和技术水平在内资企业中位居第三。公司被评为我国最具成长性封装测试企业，受到了政策税收的大力支持，自主开发一系列集成电路封装技术，进军集成电路封装高端领域。