制程重整/转型动作频频 触控产业山雨欲来

作者: 51Touch     时间:2011-01-14     源于:新电子    总点击:
【导读】:触控供应链主要变数,源自于下游TFT面板厂动作频频。资策会产业情报研究所(MIC)影像显示资深产业分析师兼副组长谢佩芬表示,面板业者挟设备、材料等丰厚周边资源,已于最近展开卡位前哨战,试图整合通路,也期望透过触控模组产能,进而提供整合触控感测器的液晶面板后段

    北京时间01月14日消息,中国触摸屏网讯, 苹果iPhone、iPad热销,引爆触控式人机介面的风行,然在小尺寸触控装置市场趋近饱和下,触控模组厂纷纷另辟蹊径,如开发中大尺寸的触控应用,抑或是加速直接接合、单层触控结构与内嵌式触控面板模组等制程重整,另已引发触控面板供应链上下游大厂购并的盘算。

    本文来自:http://www.51touch.com/touchscreen/news/focus/201101/14-8851.html

    在触控产业走向单层触控结构与内嵌式(In-cell) 的趋势带动下,触控面板结构将因持续简化,导致模组整合加速。华台科技执行副总钱经豪表示,在此波整合趋势中值得注意的是,触控面板供应链(表1)的两大整合力道,其一为向上整合的力量,如触控感测器厂胜华、宸鸿整合触控晶片业者,以及下游薄膜电晶体(TFT)面板/系统大厂如鸿海、奇美电子、友达向上整合触控感测模组供应商;另一为向下整合的力量,如上游氧化铟锡薄膜(ITO Film)/ITO玻璃业者向下整并,预期2011~2013年,整体触控面板供应链中游的感测模组商将有戏剧性变化。 

    模组厂陷重整 面板供应链业者虎视眈眈

    触控供应链主要变数,源自于下游TFT面板厂动作频频。资策会产业情报研究所(MIC)影像显示资深产业分析师兼副组长谢佩芬表示,面板业者挟设备、材料等丰厚周边资源,已于最近展开卡位前哨战,试图整合通路,也期望透过触控模组产能,进而提供整合触控感测器的液晶面板后段模组(LCM)产能。照此发展态势下,TFT面板厂将对专业触控面板厂商构成竞争威胁。 

    对下游承接组装业务订单系统商而言,若能将LCM整合面板产线资源,除了能够提高产值,更可进一步满足面板薄型化趋势。谢佩芬认为,尽管目前触控感测器厂商可透过合纵连横的方式,如研发独特生产技术或策略联盟,但仍得视客户面板订单规格需求而变。 

    而以专业触控面板商宸鸿为例,钱经豪指出,该公司目前最强的火力,就是拥有独特高良率,且无气泡产生的玻璃贴合制程技术,探究其在上市短期内股价冲上高点的动力,为下游持续增加的订单需求,以及上游导电薄膜/玻璃厂的光学材料穿透率提升。然而,以长线分析,在2011年陆资大量登台,进而开启后海峡两岸经济合作架构协议(ECFA)时代的格局下,台厂若仍一窝蜂追逐短期生产利益,投入触控模组或是触控感测器前段制程如保护外盖、数控工具机控制器(CNC) 加工成形、研磨抛光、化学强化、清洗与印刷等,皆是舍本逐末的经营策略。 特别是,触控感测器制程除已有彩色滤光片厂投入,中国大陆也运用生产线上的人海战略雄霸一方,钱经豪强调,台厂最好的发展策略应是采用精密自动化快速生产,祭出自家公司的经营模式与特色,并针对整合趋势进一步设立重点发展项目,提升触控模组稳定如高良率、低色差,同时掌握关键制程,避免陷入恶劣的杀价代工循环,同时摆脱上游美、日的ITO薄膜材料牵制。 

    事实上,TFT面板大厂以既有的玻璃制程投入触控感测模组,主要目的即在于提升面板单价。荧茂光学触控面板事业部产品策略经理林肇廉指出,面板大厂向上发展的主要策略在于,若直接将触控感测作在导电薄膜/玻璃上,此结构可提升面板互感机制,且不须要依赖触控感测厂在LCM制程进行感应层贴合,如此一来,不仅可以提高面板透光度,减少面板厚度,并能节省材料与进行贴合的人力,同时,也可达到加速出货与大幅提高产品单价的目的。 

    触控面板薄型化 大厂软硬通吃 


图1 智慧型手机触控面板结构

    而无论采用何种触控技术,就面板设计而言,皆走向薄型化。以智慧型手机面板模组厚度结构(图1)分析,谢佩芬(图2)指出,目前触控面板厚度在1毫米 (mm)以下,占智慧型手机整体厚度10%以下,其中最外层的保护玻璃(Cover Glass)的强度,则为触控面板薄化程度的先决条件,因为不论软贴硬或硬贴硬结构,触控面板皆需要至少一层玻璃。 

图2 资策会MIC影像显示资深产业分析师兼副组长谢佩芬表示,面板业者透过强化触控面板自给率,可提供整合触控感测器的面板后段模组。

    宸鸿已通过购并展触主导玻璃制程与中大尺寸触控应用,而为不让宸鸿专美于前,胜华除积极拓展有机发光二极体(OLED)触控面板产能,也透过与彩晶、华映合作,以补足薄膜电晶体液晶显示器(TFT LCD)面板前段制程不足,更紧抓保护玻璃制程。在保护玻璃材料布局部分,胜华董事长黄显雄表示,该公司已建立3.2~15寸保护玻璃产线,并打入索尼 (Sony)供应链。现阶段触控面板毛利率可保持在20%左右,仍以10寸产品为主,2011年将拓产中尺寸玻璃电容产能,预期2011年6月,玻璃电容触控面板总产能可达五百二十万片。 

    但在顾及保护玻璃薄化时,触控模组量产良率与耐摔特性仍必须优先考量。谢佩芬表示,以康宁(Corning)Gorilla玻璃表现最受苹果 (Apple)青睐,Gorilla玻璃具独特强化制程,透过将玻璃浸泡在硝酸钾(KNO3)溶液中,使钾取代玻璃表面的钠,而形成的压应力层,使其耐压力强度可达800Mpa,该材料除具有抗油污、防刮伤基本优势,也使导入制程后生产良率大幅提高。 

    此外,值得注意的是,除了触控面板层,智慧型手机TFT面板模组厚度平均约1.2~2.4毫米,仍占整体智慧型手机厚度的15%,若要改善智慧型手机厚度问题,关键部分仍在于TFT面板模组。TFT厂若能整合触控功能至面板内,将可增加智慧型手机触控面板透光率与减少模组整体厚度10%以上。 

    另外,林肇廉分析,目前触控模组制程至少需开五道光罩,而若需要高开口/透光率时,会导入有机绝缘膜,此时光罩数可能再增加一道,成为六道,然开一个光罩动辄新台币上百万元,对于TFT面板厂而言,若运用既有的规模,成本将不是问题,甚至可透过供应链转嫁以降低成本,但对于触控感测市场的新进者而言,此为庞大支出负担。 

    探究新进厂商若欲复制后段制程尚有困难的主因在于,现阶段触控面板的后段制程中技术难度颇高,其包含触控感应器贴合、软性电路板(FPC)、镜片、保护玻璃,而电容架构中,厂商倾向于采用整面封装面板出货,且视各厂商生产制程而选择全自动贴合或半自动贴合。 

    而针对目前触控制程中硬贴硬--玻璃对贴(G/G)接合技术,可使面板透光率较高的声浪,林肇廉则提出反驳,他表示,该公司实际运用玻璃对贴于电容触控面板,发现在考虑光折射变化的损失后,透光率只有84%,而在运用OCA胶的软贴硬--玻璃薄膜对贴(G/F/F)制程,透光率则可达88%以上。因此据可靠消息来源,苹果下一代iPhone可能将抛弃玻璃对贴而选择软贴硬制程。 

    谢佩芬表示,触控感测面板制程基材可选择玻璃或薄膜,厂商可以依不同基材,进一步选用双面ITO(DITO)或单面ITO(SITO)架构。 

    而由日本国际平面显示器展(FPD)参展状况推测2011~2012年触控面板发展趋势,谢佩芬发现选择玻璃作为基材的厂商采用DITO或SITO架构的比例不分上下;而选用薄膜作基材的厂商,则偏好DITO架构。 

    尽管现阶段电容式触控渐成主流,但数据显示,电阻式触控的市占率仍居高不下。资策会MIC资深产业分析师陈赐贤表示,并非电阻式应用性能优于其他技术(表 2),而是电容式触控的专利与技术障碍,尚未被克服,因此国内触控晶片厂商,大多发展中国大陆白牌手机市场为主,进而避开专利问题。 

    上述现象,归根究底仍在于技术,显然电阻式触控与电容式触控的的架构差异,不只在于选择何种基材,更在于光学技术结合触控感测晶片的稳定、高品质效能。此项特点,也进一步强化触控产业中拥有电子背景的厂商,该如何与上下游整合或策略分工,进而创造系统整合、面板制造业者、晶片供应商及消费者多赢的产业生态。 

    若从目前主流触控技术中的投射式模组结构发展趋势分析,由于洋华、介面在软贴硬部分技术纯熟,因此在G/F与G/F/F架构较能掌握。至于宸鸿、胜华在提升硬贴硬制程良率后,将以G/G与G/DITO架构较拿手--此即为目前苹果采用,X、Y轴ITO于单层不同面的设计,以增进触控感测晶片感应速度,即利用驱动晶片快速响应以提升产品优势,更为未来触控面板设计走向兼具优异光学表现与简化、薄化的大趋势。 


 

    现今LCD触控面板的优异光学表现为触控应用的基本要求。钱经豪指出,要提升触控面板的光学性能,须考量包括面板的透光率、反射率、对比、稳定性与耐用度等项目。 

    毕竟,无论是电阻式、电容式触控面板,表面皆须要使用ITO玻璃/薄膜等材料贴附,以增进光学反射率。而正由于ITO材料透明且导电性出色,除可应用于软性显示器、LCD触控面板,也适用于太阳能电池基板、节能玻璃等多种终端产品,市场前景看好。 

    光学膜组供应厂积极转型

    尽管现阶段LCD光学膜出货面积持续增长,然由于价格竞争日益激烈,总体产值成长有限。因此,为扩大营收成长规模,光学膜供应厂商迎辉、嘉威、华宏、琦文、友辉、3M等透过不同策略如开发复合型光学膜(Lenticular Lens),即整合聚光片与扩散片功能的多功能光学膜产品,也纷纷锁定蓬勃发展的触控面板市场,进一步扩产ITO薄膜生产规模,以降低生产成本,强化多角经营能力。 ITO薄膜效益浮现迎辉/嘉威/华宏/友辉分头布局 迎辉已积极进行ITO薄膜扩产,于第二条生产线投产后,单月营收已达新台币5,000万元,占迎辉整体营收比重约80~90%。 

    而嘉威则于2010年下半导入ITO导电膜第二条生产线,也将触控面板用的ITO导电膜出货比重拉升。 

    据了解,光学膜供应厂商华宏则兼顾光学膜裁切与ITO薄膜领域,其2010年复合型光学膜出货量明显增长,占营收比重达10%以上。该公司主要产品如扩散膜、反射片、增亮膜等,于2010年第三季合并营收约达新台币26亿元,已创单季历史新高。 

    华宏预期,2011年ITO薄膜产品将需求量将剧烈成长。随著取得面板大厂LCM订单及触控面板用ITO薄膜产品需求的持续成长,未来前景可期。 

    友辉也表示,ITO薄膜产品认证已大致底定,2011年将扩增ITO薄膜生产线,增设薄膜加工设备,营收目标将挑战新台币36亿元,年成长率可上看80%。 ITO薄膜产线强化势在必行 

    研发触控面板用单层ITO薄膜,已为台厂突破日、韩大厂专利防线的经营重点。工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)资讯家电材料研究部经理叶仰哲表示,台湾光学膜厂商过去生存空间受到挤压,主因为韩国厂商持续扩展面板生产线,原料持续短缺,以及面板价格持续滑落带动下,导致LCD光学膜高毛利荣景不再。 事实上,在电视用光学膜市场产值由二十多家厂商瓜分与低价趋势冲击下,包括3M、乐金电子(LGE)、三菱丽阳(Mitsubishi Rayon)、台厂迎辉、嘉威、华宏、友辉等光学膜核心供应商正积极转型,除Mntech、SKC开发出低成本光学膜元件,其馀厂商也积极拓展光学膜于触控领域的新应用。

 


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