台系大厂给力强攻 大尺寸触控激战一触即发

作者: 51Touch     时间:2011-01-06     源于:新电子    总点击:
【导读】:针对目前大尺寸投射电容触控面板的挑战--贴合良率,荧茂副总经理黄威龙表示,在中小尺寸投射电容运用OCA胶进行贴合时,一旦产生气泡,即成为不可重工的瑕疵品,易导致良率不佳,而一旦迈入大尺寸应用,良率的提升愈加困难。而高良率与大尺寸贴合成本下降密不可分,若运用广运

    北京时间01月06日消息,中国触摸屏网讯, 在应用领域不断增加下,荧茂、介面、华映、洋华、胜华、宸鸿等厂商,纷纷于2011年初积极抢进中大尺寸触控市场。除扩大产能、提升制程良率外,也展开供应链的垂直整合如布局保护玻璃、上游材料等,众厂商皆以7~10.1寸为成长主力,另同时拓展10.1寸以上应用市场,促使大尺寸触控市场战火一触即发。 

    本文来自:http://www.51touch.com/touchscreen/news/focus/201101/06-8784.html

    强茂集团总裁方敏宗表示,透过于软电触控面板研发联盟,该公司将进一步布局大尺寸触控供应链上下游。
据DisplaySearch研究数据显示,在使用者习惯转变的带动下,大尺寸多点触控产品的渗透率将暴增,于2015年前将达45%以上。为抢先卡位大尺寸多点触控市场,强茂集团透过旗下荧茂,积极主导软性电子的大面积触控应用,并布局触控供应链上游材料。强茂集团总裁方敏宗表示,该公司运用品质较高的黄光制程与可增进产能的卷对卷(R2R)技术,于2011年第一季,电容式触控面板月产能可望达二十万片,并提升10寸保护玻璃的月产能,预期于2011 年第二季达一百二十万片。 

    针对目前大尺寸投射电容触控面板的挑战--贴合良率,荧茂副总经理黄威龙表示,在中小尺寸投射电容运用OCA胶进行贴合时,一旦产生气泡,即成为不可重工的瑕疵品,易导致良率不佳,而一旦迈入大尺寸应用,良率的提升愈加困难。而高良率与大尺寸贴合成本下降密不可分,若运用广运UV水胶,进而达到贴合无气泡产生,并配合IC与韧体,将可有效增进大尺寸投射电容面板的讯号处理能力,并改善触控面板保护玻璃、触控感测器,以及触控面板与后段液晶面板模组 (LCM)的贴合制程作业。 

    有关荧茂之所以锁定大尺寸投射式电容的考量,主要在于投射式电容的性价比优于表面式电容。黄威龙表示,目前表面式电容平均每寸10美元,且多半未支援多点触控特性,而投射式电容具95%以上高透光率,每寸仅2~4美元,而且仍持续降价中。 

    据了解,至2010年底,电容式触控面板占各厂商总体营收比重持续攀升,如介面来自电容式触控面板的营收总体营收达45%。而在市场需求与介面续扩产线带动下,介面预期,2011年该公司电容式触控面板产品营收比重可望超过70%。而不让荧茂、华映专美于前,介面则打入三星7寸Galaxy产品供应链,并拥有玻璃对贴(G/G)与玻璃对贴薄膜(G/F)能力。 

    另一面板厂--华映也积极布局电容式触控市场,除已获得三星行动显示(SMD)订单,更于日前宣布福州华映光电将发展触控面板垂直整合。
 


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