3D触控面板技术发展与市场趋势

作者: 51Touch     时间:2010-12-09     源于:DIGITIMES    总点击:
【导读】:台厂以及台资陆厂,在2009年后主导整个两岸触控面板供应链,并且在高阶电阻式触控面板,以及当红的投射式电容触控面板取得领先且主导的地位;大陆本土厂商则以山寨品为主,生产低阶电阻式触控面板产品。薄膜式投射电容触控面板因制程相近且门槛不高,两岸厂商皆朝此方向迈进

    北京时间12月09日消息,中国触摸屏网讯, 台厂以及台资陆厂,在2009年后主导整个两岸触控面板供应链,并且在高阶电阻式触控面板,以及当红的投射式电容触控面板取得领先且主导的地位;大陆本土厂商则以山寨品为主,生产低阶电阻式触控面板产品。薄膜式投射电容触控面板因制程相近且门槛不高,两岸厂商皆朝此方向迈进。

    本文来自:http://www.51touch.com/touchscreen/news/focus/201012/09-8551.html

    投射式电容触控面板在手机的普及化的进度,分析师认为关键在于产能与良率,还要考虑联发科在基频晶片整合投射电容式触控功能的进度。反倒是Tablet这部分问题不大。至于AIO电脑部分,仅展触为生产20吋投射电容触控面板的厂商,但成本过高,产能不足,得等待内嵌式触控面板的良率提升且量产,同时苹果的下一代iMac也导入触控面板的带动下,才会有爆发性发展。 

    在2011年TFT LCD厂将大举介入触控面板产业,如友达透过子公司,翰宇彩晶透过和鑫,华映以既有6代线研发。玻璃式投射电容触控面板的良率提升速度,与内嵌式触控面板的发展进程,投射电容、多点电阻、数位电阻等技术陆续到位,谁能在Tablet、AIO市场即将兴起的商机来临时,有最佳的产能与良率因应,谁就是这波触控面板商机的大赢家。

    触控面板的技术与市场概况

    触控萤幕工作原理,可分为类比电阻(Analog Resistive)、投射电容(Project Capacitive)、光学感应(分红外线或影像感应)、表面声波(Accousic Wave)等技术。而实作在液晶面板上的方式又可分成薄膜(外挂式)或内嵌式。外挂式薄膜触控面板会有随萤幕尺寸放大而良率下降的问题,而内嵌式触控技术跟既有TFT面板设备相容,被视为中大型LCD萤幕最具成本竞争力的新兴技术,又有On-Cell(整合于滤光片表面)跟In-Cell(内嵌)式的技术之分。

    目前大陆山寨手机以使用低阶电阻式触控面板为主,台系厂商则生产能多点触控的高阶电阻式触控面板,或进一步朝投射式电容触控面板发展,电阻式与电磁式触控技术将会逐渐式微。

    至于光学感应或红外线触控萤幕面板一般用于大尺寸萤幕,特别是AIO一体成型电脑,但受限于AIO的龙头Apple iMac尚未导入,以及Windows 7在AIO触控应用情境不佳之下,业界纷纷朝强化电阻式多通道、多分区多点触控功能,研发投射式电容触控萤幕,或者朝向整合于一体的内嵌式触控面板的技术。

    触控操作可分为单点触控、虚拟多点触控(手势)与真实多点触控三种模式。而手势(Gesture)是使用者藉由手指的点、按、拖曳或移动的姿势顺序,来定义各种不同操作行为。除了众多软体平台支援触控手势辨识之外,也有业界推出内建上百种手势函示库的手势产生/辨识晶片,协助触控应用系统做用户操作手势的快速辨识与确认。若导入硬体手势ID辨识,可以节省千分之999的执行资源在反覆侦测、记录与计算手势的背景动作,不仅系统对用户触控回应更即时,且能达到解省记忆体与CPU耗电的效果。

    3D显示与影像画质提升

    当今3D显示技术中,裸眼3D所使用的光栅分光与柱状透镜技术仍属前期开发阶段,有解析度不足与成本过高的问题,故5年之内仍以搭3D液晶快门式眼镜的立体显示技术为主流。 3D装置的潜力,从市调机构纷纷预测2015年3D TV、3D蓝光影碟机与3D游戏机出货量均突破2亿台,所带动3D LCS液晶快门眼镜出货量到2020年可达2.1亿组;加上执市场牛耳3D技术的RealD,其掌控SideBySide专利将于2011年8月到期,这是台湾中小面板厂另一个切入的商机。

    3D显示技术要普及,仍须进一步解决诸如串影、眼镜光衰、色彩鲜艳度不足、眼镜闪烁等问题,以及既有2D内容观赏无法在3D装置凸显的问题,在这次业界论坛中已有被提及并尝试解决之道。

    而小型行动装置因小尺寸萤幕对比度较差,以及当初设计上考虑长效供电的因素下,到了户外烈日下的画质可视性很低,厂商提出能动态调整画质可视度并兼顾长效供电的影像处理技术,像QuickLogic的VEE与DPO,运用sDRC(spacial Dynamic Range Compression)动态色阶压缩技术,动态配置画面的各原色可视范围下的可用色阶以画素逐点处理,拉高亮度对比并维持中间色调,以求肉眼下可察觉差异的最佳化色阶画面呈现。

    散热材料上的正本清源

    在选用散热材料时,业界常陷入追加越多导热材料层的迷思,若从终端空气的总散热量为思维下,越少介面层以及弹性导电胶的导入,降低总热阻同时缓冲不同介面的涨缩应力,同时降低厚度等于降低成本,才能增加产品竞争力。

    业界惯用的MCPCB铝质基板,在无风扇且温度上限60℃的设计限制下有积热的风险,有业界提出软质导电胶、软板防焊油墨与导热基板等一系列散热材料,以解决传统主机板积热问题;高接合强度的软性导热电路板的推出,适合于不规则形状的电子用品上,减少因PCB板弯翘导致线路或LED磊晶受损的现象。
 


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