北京时间02月04日消息，中国触摸屏网讯， 苹果(Apple)正式发表的iPad，重新点燃市场对平板电脑(Tablet PC)产品开发热情，透过iPad搭载晶片功能架构，大致可按相关晶片应用范畴细分为处理器(Processor)、记忆体(Memory)、无线通讯(Wireless Communication)、3G基频(3G Baseband)、触控功能(Touch)、感测功能(Sensor)…等6大构面进行分析。

    本文来自：http://www.51touch.com/touchscreen/news/focus/201002/04-5320.html

    处理器晶片方面，iPad搭载由苹果团队自行设计，整合主处理器与绘图晶片功能，型号为「A4」的自有品牌系统单晶片(System on Chip；SoC)。记忆体晶片方面，iPad搭载16~64GB的NAND Flash，由于系统架构与行动上网装置(MID)类似，因此亦须搭载一定数量的Mobile DRAM作为快取(Cache)以降低系统耗能。

    无线通讯晶片方面，iPad兼具Wi-Fi (支援802.11n)与Bluetooth 2.1 + EDR，相较iPhone 3GS、第3代iPod Touch主要差异在于Wi-Fi规格(支援802.11b/g)。3G基频晶片方面，3G版本iPad并未规划将语音通话功能列入，将支援GSM/ GPRS/ EDGE/ UMTS/ HSDPA等规格资料传输功能。

    触控晶片方面，iPad搭载9.7吋(解析度1024 x 768)的多点触控(Multi-Touch)面板，在系统耗电量与操控灵敏度方面，均对触控晶片设计造成强力挑战。感测晶片方面，iPad配备3轴MEMS加速度计(MEMS Accelerometer)等晶片，提供更直观操控介面，根据外在光源调整萤幕亮度，能够达成便利操控与节省电源效果。