软性压力感测器分食触控萤幕市场大饼?

作者: 51Touch     时间:2010-01-22     源于:新电子    总点击:
【导读】:工研院预估,至2017年,软性电子市场规模将高达300亿美元,其中,至2010年压力感测器产业规模将可达20亿美元,预期未来5年内,将可达50%的感测器产品市占率。

    北京时间01月22日消息,中国触摸屏网讯, 软性压力感测器挟易于使用、轻薄、可挠曲、不规则形状、抗摔、低耗电及可连续卷对卷(R2R)製程等优势,加上新进业者陆续进驻市场并扩大投资之下,即使将来未必可以取代触控萤幕,但可以预期的是,将与触控萤幕在互动科技应用上狭路相逢。  

    本文来自:http://www.51touch.com/touchscreen/news/focus/201001/22-5062.html


图示:工研院电光所所长詹益仁(左)与环泥董事长侯博义(右)共同签署软性压力感测器专属授权之技术移转合约。 

    环球水泥董事长侯博义表示,多元化经营为世界潮流,该公司也将朝向多方位发展,转型投资生产附加价值较高的产品,高科技材料的研发将是发展重点。此次环球水泥与工研院合作,将透过差异化的产品应用,扩大软性压力感测器应用版图,其创新的应用领域包括教育游戏产业、医疗辅具产业、汽车电子、音乐教育产业等潜力应用。 

    目前全球软性压力感测器代表厂商为北美Teckscan,无论技术、生产、通路、应用等皆已领先环球水泥,环球水泥选择此时投入软性压力感测器领域,如何突显竞争优势?对此,环球水泥执行副总经理侯智升认为,有别于竞争对手锁定在特殊、利基型的应用,环球水泥的营运策略将朝医疗、3C、建筑等更生活化、更多元化及量大的市场,因此未来难免与触控萤幕的市场有所重叠,将呈现竞争又互补的态势。为追赶量产脚步,侯智升透露,预计将于2010年年底前导入软性压力感测器量产计画。 

    工研院电子与光电研究所组长胡纪平指出,透过工研院向国内厂商开放技术授权,并导入技术合作,未来可望逐步打造国内软性压力感测器供应链,包括上游材料、设备;中游关键元件及下游系统整合。

     互动科技为大势所趋,触控萤幕仅为众多热门技术之一,工研院预估,至2017年,软性电子市场规模将高达300亿美元,其中,至2010年压力感测器产业规模将可达20亿美元,预期未来5年内,将可达50%的感测器产品市占率。有鑑于软性压力感测器商机可期,19日,国内传统产业环球水泥与工研院宣布进行软性压力感测器应用技术合作,并共同签署专属授权的技术移转合约,初期工研院将专属授权环泥软性压力感测器技术成果,尔后将持续为期2年的研发合作计画,协助环球水泥从传统产业转型,环球水泥亦逐步跨足软性压力感测器领域。 
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