多点触控技术大革命 成本减半优势倍增

作者: 51Touch     时间:2009-12-23     源于:中央社即时新闻    总点击:
【导读】:最近多点触控技术陆续传出革命性新突破,例如新一代投射式电容技术DCM(Digital Capacitive Multi,可挠式数位投射电容),可降低製作成本达50%,可望在方兴未艾的电子书市场发挥十足爆发力。而改良式电阻技术(类比矩阵电阻),也突破电阻式多点触控技术大多只能用于中

    北京时间12月23日消息,中国触摸屏网讯, 触控技术热潮,在微软Windows 7加持下攀上顶峰,具备直觉式和人性化优势的「多点触控」技术,无疑抢走最多掌声与喝采。然而现存技术死角,一直阻碍多点触控攻佔24吋以上面板市场之路,複杂製程也让触控面板成本居高不下,只能痴痴望著「甜蜜价格带」兴叹!

    本文来自:http://www.51touch.com/touchscreen/news/focus/200912/23-4498.html

    不过,最近多点触控技术陆续传出革命性新突破,例如新一代投射式电容技术DCM(Digital Capacitive Multi,可挠式数位投射电容),可降低製作成本达50%,可望在方兴未艾的电子书市场发挥十足爆发力。而改良式电阻技术(类比矩阵电阻),也突破电阻式多点触控技术大多只能用于中小尺寸面板的极限,一举将应用领域推进到10吋到23.6吋的中大尺寸应用。此外,创新光学影像式(Photo Image)多点触控技术则克服传统技术瓶颈,24吋以上大尺寸面板市场有如囊中之物。多点触控技术持续飞跃进展,单用手指就能操控浏览全世界的新时代已然降临!

    二代投射电容 出奇制胜夺先机

    多点触控技术约可分为电容式、电阻式和光学式等主流技术,其中由iPhone带动的投射式电容技术风潮(Projected Capacitive Touch Panel;PCT),为众家触控面板业者竞逐的主要目标之一。目前已有多家重量级业者投入庞大资金,试图推动PCT朝向中小尺寸应用发展,藉此与电阻式技术竞争。触控面板业者宇辰光电(eTurboTouch)执行长王贵璟指出,为避开战况激烈的PCT战场,唯有另闢蹊径才能出奇制胜。因此,该公司转而进行新一代PCT技术的研发,将传统PCT 5层结构简化为2层,让该技术能以更佳的成本优势在6吋以下的小尺寸手持设备市场与电阻式技术竞争。

    这项称为DCM的新一代投射式电容技术,将原有製程从20道减少为10道,成本仅为PCT技术的50%。预计2010年上市的DCM具有轻薄、高透光率、低反射率、低耗电和低成本等优势,除MID、智慧型手机等应用外,也相当适合用于电子书市场,可改善PCT技术过于耗电,并不适合长时间阅读使用的技术缺点。此外,为因应未来可挠式电子书萤幕的发展趋势,宇辰光电也已与工研院材料所合作应用奈米科技和材料,以提高原创与材料自主性。

    光学影像触控 抢攻大尺寸市场

    此外,电阻式触控(Analog Matrix Resistive;AMR)由于容易被刮伤、使用寿命短,加上透光率不佳、耗电量大、反应速度较慢等缺点,因此大多只能应用于中小尺寸面板。宇辰光电改良后的电阻式eTT-AMR多点触控技术,则锁定10吋到23.6吋的笔记型电脑和All in One电脑等应用,在成本结构上也具有相当竞争优势,让尺寸不再在对电阻式多点触控产品发展造成阻碍。

    针对光学式触控技术发展现况,王贵璟表示现今市场上许多光学式触控产品均採用2个或3个CMOS感测器,并透过玻璃表面进行反射。这项技术由于反射死角太多,又容易被遮蔽,只能算是两点式(Bi-touch)表面光学技术,萤幕上的灰尘累积也都可能影响准确度;同时,由于使用者因为不知道技术原理,擦拭萤幕过程中也可能破坏感测线圈,严重影响使用效果。

    另外,传统光学式触控技术无法符合Windows 7对间距(Pitch)25.4mm的要求,更别说理想值的9.0mm,运作时又几乎占去所有CPU的资源,长期技术发展瓶颈可说在所难免。因此,宇辰光电採取了另一种做法,以光学影像技术在玻璃内进行介质的传导转换,可达到真正的多点式光学触控,并符合25.4mm间距的规范。该技术成本也较低,可适用于24吋以上的大尺寸应用。

    积极投注研发 常保优势竞争力

    然而,即使现在多点触控话题炒得火热,但王贵璟认为说,由于相关软体、应用程式未臻成熟,Windows 7效益要等2至3年后才会真正显现,目前正是业者积极播种耕耘,等待未来有丰盛收穫的重要时期。面对激烈的市场竞争,王贵璟认为强化研发能力将是维持竞争优势的重要关键,目前宇辰光电研发团队人数佔员工总数的15%,今(2009)年投入研发经费逾营收的10%。同时,策略上除了全尺寸佈局外,该公司亦强调同时拥有软体与IC控制技术,能以整体解决方案供应者角色提供完善服务,这些都是市场胜出必须具备之差异化优势。


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