电子书走向大尺寸与软性基板 Plastic Logic QUE呼之欲出

作者: admin     时间:2009-10-29     源于:DigiTimes    总点击:
【导读】:总部位于英国剑桥的电子书製造商Plastic Logic于美国时间10月19日,正式将长期以来发展的大尺寸电子书,命名为「QUE」,并宣布将以此产品,参加2010年1月7日于美国举办的全球最大消费性电子展CES (Consumer Electronic Show),届时将宣布发售日期与售价。

    北京时间10月29日消息,中国触摸屏网讯, 总部位于英国剑桥的电子书製造商Plastic Logic于美国时间10月19日,正式将长期以来发展的大尺寸电子书,命名为「QUE」,并宣布将以此产品,参加2010年1月7日于美国举办的全球最大消费性电子展CES (Consumer Electronic Show),届时将宣布发售日期与售价。

    本文来自:http://www.51touch.com/touchscreen/news/focus/200910/29-3544.html

    与过去已知的讯息相较,QUE的发布并无透露太多新资讯。不过,QUE的产品外观设计让相关业界人士耳目一新,虽仅提供侧面照片,但可判断该产品机构的完成度相当高,保留产品正面外观无秀出,可能是为营造神祕期待感的行销宣传考量,也可能在正面的外观配置上,正进行最后调整与修改。

    在产品规格方面,QUE最引人注目的,是採自製的E-Ink大尺寸软性基板电子纸(估计约10~11吋),而在重量(估计约400公克)与体积(8.5 x 11 x 0.3吋)上,也受惠于软性基板,故具备不错的携带性。内容方面,则与邦诺书店(Barnes& Noble)、USA Today等结盟,并与软体厂商Olive合力打造数位出版平台。作业系统则採用微软(Microsoft)的Win CE,并推测有针对控制IC驱动程式强化,以求最佳使用体验。


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