北京时间08月04日消息，中国触摸屏网讯， 在宏达电无预警调降2009年第3季出货目标后，原先业界对于宏达电主要零件组供货商高通(Qualcomm)、新思国际(Synaptics)及义隆电等第3季营运旺季不旺疑虑，终于获得答案，相对地包括英飞凌(Infineon)及博通(Broadcom)纷调高第3季芯片出货目标动作，明显让苹果(Apple)手机芯片供应链阵营硬是扳回一城，随着联发科智能型手机芯片解决方案第3季登场，全球智能型手机供应链大战将再启，甚至出现版图重新洗牌。

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    IC设计业者表示，高通对于第3季3G芯片出货量成长目标看法，出现低于德仪(TI)预期，已让业界觉得有些诡异，后来连原先在触控IC产品线炒得沸沸扬扬的新思及义隆电，对于第3季业绩亦呈现异常安静情形，更让业界感到错愕，随着宏达电调降第3季出货目标5~10%，主要零件组供货商包括高通、新思及义隆电同步落难便可想而知，业界预期宏达电消化库存将维持1季以上，相关芯片供货商要寄望业绩转佳，恐得等到第4季才有机会。

    然值得注意的是，市场上总是几家欢乐几家愁，相对于宏达电出乎意外地滑一跤，苹果(Apple)智能型手机芯片供应链阵营却是气势如虹，包括英飞凌调高第3季芯片出货目标，应与苹果iPhone手机持续在终端市场! 大获全胜密切相关；至于博通亦在相关WLAN、蓝牙、GPS晶? X货随着iPhone及iPod一起成长下，第3季出货量同步走高，加上苹果已与中国联通携手，光是大陆市场新铺货需求，便将让2家芯片供货商有一阵子好日子可过。

    至于扮演黄雀在后角色的联发科，随着2.5G智能型手机芯片解决方案及3G(WCDMA、TD-SCDMA)芯片可望在第3季正式量产，亦正式大举跨入全球智能型手机市场供应链。IC设计业者指出，这意谓下一波智能型手机芯片市场腥风血雨剧目将上演，其中，宏达电为降低营运成本，加上推出低价智能型手机势在必行，联发科深具市场竞争力的手机芯片解决方案，以及在大陆内需市场雄厚实力，未来应有与宏达电携手合作的可能性。

    由于宏达电调降2009年下半出货目标已成既定事实，部分台系芯片供货商虽得承受短期对公司业绩冲击，不过，回顾台湾IT产业发展史，每一次台系IC设计业者都主演绝处逢生剧目，在宏达电务求降低成本下，以往只买国际芯片大厂的走向，势必会向大环境低头，届时台系IC设计业者包括义隆电、联发科、立锜、联咏及雷凌等，便有机会切入宏达电芯片供应链，智能型手机芯片版图亦将面临重新洗牌。