敦泰TDDI(触控与驱动整合 IC) 将朝市占率 30% 前进

作者: 未知     时间:2019-11-13     源于:鉅亨網    总点击:
【导读】:第 4 季 IDC(触控与驱动整合 IC) 出货量持续成长,带动营收表现优于上季,不过由于竞争者多,销售单价受压,毛利率恐低于上季,展望未来,晶圆产能足够,预计营运将重返成长,TDDI(触控与驱动整合 IC) 将朝市占率 30% 前进。

    北京时间11月13日消息,中国触摸屏网讯,Q4营收可望攀今年高峰 TDDI挑战市占30%。驱动 IC 厂敦泰 (3545-TW) 今 (13) 日举办法说会,董事长胡正大表示,第 4 季 IDC(触控与驱动整合 IC) 出货量持续成长,带动营收表现优于上季,不过由于竞争者多,销售单价受压,毛利率恐低于上季,展望未来,晶圆产能足够,预计营运将重返成长,TDDI(触控与驱动整合 IC) 将朝市占率 30% 前进。

    本文来自:http://www.51touch.com/touchscreen/news/dynamic/201911/13-55584.html

胡正大指出,生产线断链危机已解除,敦泰第 3 季营运回温,预计第 4 季可迎全年高峰,且 IDC 成长强劲,支撑淡季营运,但竞争者确实较多,价格持续下滑,进而影响获利。

展望明年,胡正大表示,将推 2 样新产品,分别为 MUX 1:6 FHD、Dual Gate HD,抢中高阶、中低阶市场,今年第 3 季已开始小量出货,开案数持续增加,预计明年可开始放量。

至于 90 Hz MUX 1:3 FHD 是升级产品,目前已进入送样阶段,应用在 LCD 面板,并提供产品较高附加价值,预期可搭电竞热潮,抢攻 LCD 高阶市场。

胡正大指出,TDDI 的销售单价会在第 4 季落底,明年第 1 季随着新产品推出,价格可望回稳,市占率也在今年第 1 季时落底,估约 18%,预计明年将持续增加,长远目标挑战市占率 30%。

胡正大认为,COF (覆晶薄膜) 价格为 COG (玻璃覆晶封装) 的 2 倍,大多使用在高阶机种,因此产量较小,预计明年封装技术将仍以 COG 为主流。

此外,手机全屏趋势确立,嵌入式触控芯片将成主流方案,预计将有高阶机种改采 OLED 驱动 IC,并影响外挂型 TFT-LCD 出货量下滑,不过,胡正大表示,随着智能家电、工控、汽车等应用在 AIoT 推升下,外挂型 TFT-LCD 仍有发展空间。

市场也关注光学指纹辨识进度,胡正大透露,目前正朝 2 方向前进,一是 OLED 面板的超薄光学指纹辨识,由于 5G 时代来临,电池需求增加,依目前光学指纹辨识方案,手机空间恐无法有足够电池空间,二是 LCD 面板光学指纹辨识,将采红外线不可见光特性,克服 LCD 背光模块的阻碍,但两者目前皆还在研发,对营收贡献距离仍遥远。
 


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