北京时间11月27日消息，中国触摸屏网讯，颀邦订单爆量，旺到明年Q2。整合触控功能面板驱动IC（TDDI）经过长达2年的杀价竞争，第4季售价已与采用触控IC及面板驱动IC的双芯片方案售价正式出现交叉（crossover），包括华为、OPPO、Vivo等大陆手机厂明年新款手机设计案，几乎全面转向采用TDDI。封测厂颀邦 （6147） 受惠于TDDI封测订单涌入，产能已被塞爆，订单能见度看到明年第2季。

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　此外，在京东方等大陆面板厂产能支持下，大陆手机厂明年提高全屏幕窄边框面板手机比重，TDDI封装制程亦开始转换为薄膜覆晶（COF）封装，COF基板已出现严重缺货，颀邦及易华电 （6552） 明年上半年COF基板接单全满，业者不排除再度涨价约10％幅度。

　今年下半年大陆手机厂推出的新款手机持续朝向轻薄短小趋势发展，所以基于设计上的考虑，开始积极导入新一代TDDI芯片，取代过去分别采用触控IC及面板驱动IC的双芯片方案。不过，TDDI今年前3季的价格仍然偏高，所以高阶手机导入TDDI设计的趋势较为明确，中低阶手机仍采用双芯片方案。

　由于TDDI市场竞争激烈，价格持续走低，第4季TDDI芯片销售价格，依不同规格约来到0.8～1.5美元之间，与双芯片方案售价约1.0～1.5美元来看，价格上已经出现交叉。也就是说，手机厂采用TDDI的成本将低于采用双芯片成本，业界预期将可快速刺激TDDI的市场渗透率。

　目前TDDI的主要供货商包括美商新思国际（Synaptics）、联咏、敦泰等，奇景将在第4季放量出货，至于谱瑞、硅创等业者则会在明年加入战局。随着市场供给量持续增加，业界预估在激烈竞争下，价格仍有小幅下滑空间，这将带动手机厂开始将TDDI方案导入中低阶手机设计中，预期会引爆庞大需求。

　TDDI的晶圆代工主要在台积电或联电12吋厂投片，采用制程以50或40奈米世代为主，至于封测代工则由颀邦及南茂分食。不过，TDDI封测产能供不应求，特别是测试时间较长，几乎是单颗面板驱动IC的3～5倍长。在上游扩大释出封测订单情况下，龙头大厂颀邦产能已被塞爆，能见度看到明年第2季。

　颀邦前3季合并营收134.19亿元，归属母公司税后净利达38.33亿元，每股净利5.90元。颀邦10月合并营收18.15亿元续创历史新高，11月后进入淡季，第4季营收将较上季小幅下滑，但明年上半年将淡季不淡。美系外资昨出具研究报告看好颀邦明年持续受惠于TDDI及COF封测强劲订单，维持买进评等，并给予82元目标价。