北京时间11月12日消息,中国触摸屏网讯,颀邦啃苹果 10月营收创新高。受惠于苹果新款手机采用的面板驱动IC封装制程改为薄膜覆晶封装(COF),加上整合触控功能面板驱动IC(TDDI)市场渗透率提升,驱动IC封测龙头颀邦(6147)公告10月合并营收18.15亿元,较去年同期成长20.3%并再创单月营收历史新高。
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虽然苹果手机零组件拉货在明年逐步进入淡季,但非苹阵营订单立即补上,COF封测及基板产能仍供不应求,第一季可望再度涨价。
颀邦第三季受惠调涨面板驱动IC封测代工价格,加上iPhone XR驱动IC封测订单到位,推升单季合并营收季增24.9%达53.14亿元,代表本业获利的营业利益冲上12.66亿元创下新高。颀邦第三季认列出售颀中部份股权予京东方集团的停业单位收益约17.42亿元,单季归属母公司税后净利季增逾2.6倍达27.10亿元,较去年同期成长约2.9倍,每股净利4.17元。
颀邦前三季合并营收134.19亿元,年成长14.2%,平均毛利率26.5%,归属母公司税后净利达38.33亿元,较去年同期成长约1.6倍,每股净利5.90元,赚逾半个股本。
第四季以来面板驱动IC封测市况热络,TDDI封测接单持续成长,COF封测产能产能吃紧,COF基板仍供不应求,但中低阶手机应用的玻璃覆晶封装及射频组件封测接单进入淡季,法人预期营收恐略低于第三季。
不过,在苹果拉货仍强劲下,颀邦公告10月合并营收月增0.2%达18.15亿元,较年成长20.3%,续创单月营收新高。今年前10月合并营收152.36亿元,为历年同期新高,与不计入颀中营收的去年同期相较则成长14.9%。
颀邦对明年展望乐观,其一看好手机面板走向全屏幕及窄边框设计,将采用COF封装及基板,而目前产能都无法满足市场需求,第一季预期会再涨价。其二看好TDDI市场渗透率将持续提升,由于TDDI的测试时间较长且价格较高,有助营收及毛利率表现。
虽然近期有关苹果下修iPhone XR出货量并砍单的消息不断,但颀邦的COF封测及基板接单仍维持原先预期数字,第四季及明年第一季接单量都没有下修情况。业者透露,就算苹果真的下修订单,颀邦的COF封测及产能也会立即被Android阵营抢走,所以对营运没有造成任何影响。